[发明专利]一种用于时钟模块的基座及时钟模块

权利要求书

1.一种用于时钟模块的基座，其特征在于，包括基座主体，所述基座主体包括由下至上层叠设置的底层以及载台层，所述底层包括第一焊盘组，所述载台层包括第二焊盘组以及第三焊盘组，所述第二焊盘组与所述第一焊盘组电连接，所述第三焊盘组用于与晶片电连接；

其中，所述载台层还包括第一凹槽以及位于所述第一凹槽一侧的凸台组件，所述第三焊盘组覆盖所述凸台组件；所述第一凹槽用于放置芯片，所述凸台组件用于承载晶片。

2.根据权利要求1所述的用于时钟模块的基座，其特征在于，所述凸台组件包括第一凸台以及与所述第一凸台间隔设置的第二凸台，所述第一凸台以及所述第二凸台的形状均为长圆型；

其中，所述第一凸台以及所述第二凸台的厚度范围在30μm至60μm之间。

3.根据权利要求1所述的用于时钟模块的基座，其特征在于，所述基座主体还包括设置于所述载台层上远离所述底层一侧的过渡层；

其中，所述过渡层包括第一通孔，所述第一通孔内填充有第一金属层，所述第一金属层用于与接地端电连接。

4.根据权利要求3所述的用于时钟模块的基座，其特征在于，所述基座主体还包括设置于所述过渡层上的可伐环；

其中，所述可伐环的外圈尺寸小于所述过渡层的尺寸。

5.根据权利要求4所述的用于时钟模块的基座，其特征在于，所述载台层还包括第二凹槽，所述第二凹槽以及所述凸台组件均位于所述第一凹槽的同一侧；

其中，所述第二凹槽用于放置干燥剂，所述干燥剂用于吸取所述基座与封装盖板结合时释放的气体。

6.根据权利要求1所述的用于时钟模块的基座，其特征在于，所述第一焊盘组包括设置于所述基座主体的棱边上的多个底部焊盘，每一个所述底部焊盘均具有第三凹槽，所述第三凹槽的开口方向为远离所述基座主体的方向。

7.根据权利要求6所述的用于时钟模块的基座，其特征在于，所述基座主体中未设置所述底部焊盘的一条棱边上还包括第一侧边镀层以及与所述第一侧边镀层间隔设置的第二侧边镀层，所述第一侧边镀层以及与所述第二侧边镀层均具有所述第三凹槽；

其中，所述第一侧边镀层以及所述第二侧边镀层均与所述第三焊盘组电连接。

8.一种时钟模块，其特征在于，包括如权利要求1至7中任一项所述的基座、所述芯片、所述晶片以及封装盖板，所述芯片设置于所述第一凹槽内，所述晶片设置于所述凸台组件上，所述封装盖板设置于所述基座主体上；

其中，所述芯片通过第一连接线组与所述第二焊盘组电连接，所述芯片还通过第二连接线组与所述第三焊盘组电连接，所述晶片通过导电银胶与所述第三焊盘组电连接。

9.根据权利要求8所述的时钟模块，其特征在于，所述封装盖板的尺寸大于所述基座中可伐环的内圈尺寸，且小于所述可伐环的外圈尺寸。

10.根据权利要求8所述的时钟模块，其特征在于，所述晶片为基于光刻工艺制备的音叉晶片，所述芯片用于对所述晶片随温度漂移的频率进行补偿。