[发明专利]一种半导体器件自动化检测装置

说明书

本发明涉及一种半导体器件自动化检测装置，包括上料部、输送部、检测部和收料部，其中：上料部用于将存储有待检测半导体器件的料盒搬运至预定位置并将料盒中承载有待检测半导体器件的框架依次转运至输送部；输送部包括分开放置的输送带机构和顶升机构，输送带机构将框架送至检测工位，顶升机构用于将待检测半导体器件顶起，顶升机构还用于将检测完成的半导体器件重新放置于框架内；检测部用于对被顶起的待检测半导体器件进行缺陷检测；收料部用于将检测后的半导体器件与框架一起收入料盒中。通过顶升机构将半导体器件顶起后再通过检测部运动来进行检测，避免设备震动影响到半导体器件的位置。

技术领域

本发明涉及半导体芯片封装技术领域，具体地说是一种半导体器件自动化检测装置。

背景技术

在半导体芯片封装技术领域，在封装前，需要先检测半导体器件是否存在缺陷。为了提高检测效率，一般会将半导体器件放置在框架内，并将框架堆叠在料盒中，由料盒搬运机构将料盒搬运至检测平台，再由检测平台依次取出料盒内的框架并检测半导体器件的外观。

现有的检测装置都是直接由运输带将框架及待测元件移动到检测工位，检测器件直接检测待测元件。检测器件在检测过程中的移动会引起设备震动，使待测元件在框架中晃动，从而影响检测精度。

发明内容

本发明针对现有的一种半导体器件检测装置的问题，提供一种定位精准，检测精度不受设备震动影响的半导体器件自动化检测装置。

本发明中的半导体器件自动化检测装置的技术方案如下：

一种半导体器件自动化检测装置包括上料部、输送部、检测部和收料部，其中：上料部位于输送部的输入端，并被配置为将存储有待检测半导体器件的料盒搬运至预定位置，上料部还被配置为将预定位置的料盒中承载有待检测半导体器件的框架依次转运至输送部；输送部包括分开放置的输送带机构和顶升机构，输送带机构被配置为将框架送至检测工位，顶升机构被配置为将位于检测工位的待检测半导体器件顶起，顶升机构还被配置为将检测完成的半导体器件重新放置于框架内；检测部被配置为对被顶升机构顶起的待检测半导体器件进行缺陷检测；收料部位于输送部的输出端，并被配置为将经检测部检测后的半导体器件与框架一起收入料盒中。

通过顶升机构将半导体器件顶起后再通过检测部运动来进行检测，避免设备震动影响到半导体器件的位置。

可选的，顶升机构包括第一顶升组件和第二顶升组件，第一顶升组件包括第一顶升件和第一托举件，第一顶升件的活动端与第一托托举件固定连接，并被配置为带动第一托举件升降以抬起框架，第二顶升组件包括第二顶升件和第二托举件，第二顶升件的活动端与第二托举件固定连接，并被配置为带动第二托举件升降以将待检测半导体器件抬离框架。

通过第一顶升组件抬起框架，第二顶升组件抬起框架上的半导体器件，保证检测时半导体器件单独固定。

可选的，第一托举件包括对称设置于输送带机构内侧的两组托杆，两组托杆被配置为分别托举框架的一侧，第二托举件包括吸附杆，吸盘杆上设置有与待检测半导体器件对应的吸盘组，吸附板被配置为吸附住待检测半导体器件并将待检测半导体器件抬离框架。

通过两组托杆分别托举框架的一侧，使框架能平稳抬升，第二托举件包括吸附杆的设计能够实现半导体器件单独抬升固定。

可选的，输送部还包括止挡机构，止挡机构包括止挡驱动件和止挡块，止挡驱动件的活动端与止挡块固定连接，止挡驱动件被配置为带动止挡块伸出至输送带机构的输送面上以阻挡框架运动；止挡驱动件还被配置为将止挡块收回。

通过止挡机构阻挡框架运动，使框架停止在预定位置。