[发明专利]激光加工装置

权利要求书

1.一种激光加工装置，其中，

该激光加工装置具有：

卡盘工作台，其对晶片进行保持；

激光光线照射单元，其向该卡盘工作台所保持的该晶片照射激光光线；以及

进给机构，其将该卡盘工作台和该激光光线照射单元在X轴方向和与该X轴方向垂直的Y轴方向上进行加工进给，

该激光光线照射单元具有：

激光振荡器，其射出激光光线；

聚光器，其使该激光振荡器所射出的激光光线会聚而将聚光点定位于该卡盘工作台所保持的该晶片；

聚光点位置调整器，其配设于该激光振荡器与该聚光器之间，对聚光点的位置进行调整；以及

上表面位置检测器，其对该晶片的上表面位置进行检测，

该上表面位置检测器包含：

检测用光源，其射出宽波段的检测光；以及

选择器，其从该检测用光源所射出的检测光中选择特定波长的检测光，

通过该选择器选择该检测用光源所射出的检测光中的特定波长的检测光，引导至该卡盘工作台所保持的该晶片的上表面，通过在该晶片的上表面上反射的反射光来计算该晶片的上表面位置。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

该选择器包含透过相互不同的特定波长的检测光的多个带通滤光器，选择该多个带通滤光器中的任意带通滤光器而定位于检测光的光路从而选择特定波长的检测光。

3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

该选择器选择受光量最大的波长的检测光。

4.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

该上表面位置检测器包含：

合流器，其使由该检测用光源射出且依次通过了该选择器和第一分束器的检测光在该激光振荡器与该聚光点位置调整器之间合流；

第二分束器，其将通过了该聚光点位置调整器和该聚光器的检测光在该卡盘工作台所保持的该晶片的上表面上反射的反射光经由该合流器和该第一分束器而分支到第一光路和第二光路；

滤光器，其配设于该第一光路，使所分支的反射光的一部分通过；

第一受光元件，其接受通过了该滤光器的反射光；以及

第二受光元件，其配设于该第二光路，接受所分支的反射光的全部，

根据该第一受光元件的受光量与该第二受光元件的受光量的比较来计算该晶片的上表面位置。

5.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

该上表面位置检测器包含：

照射端部，其将该检测用光源所射出的检测光以入射角α照射至该晶片的上表面；

受光端部，其接受从该照射端部照射的检测光在该晶片的上表面上反射的反射光；以及

图像传感器，其对该受光端部所接受的反射光的位置进行测量，

根据该图像传感器所检测的反射光的位置来计算该晶片的上表面位置。