[发明专利]有源过滤器、半导体气体传感器及有源过滤器的制备方法

权利要求书

1.一种有源过滤器，其特征在于，用于过滤除半导体气体传感器待检测的目标气体之外的干扰气体；所述有源过滤器包括：封装壳体和过滤组件；

所述过滤组件包括：相接的气体催化过滤层和加热件；

所述气体催化过滤层设置在所述封装壳体内，所述气体催化过滤层包括：设有催化物的多孔衬底，所述催化物用于在预设的催化温度范围内将所述干扰气体进行催化分解；

所述加热件用于将所述气体催化过滤层内的所述催化物的温度加热至所述催化温度范围内。

2.根据权利要求1所述的有源过滤器，其特征在于，所述设有催化物的多孔衬底采用多孔形态的气体分子过滤材料制成，其中，所述多孔形态的气体分子过滤材料的类型基于所述干扰气体的类型预先设置。

3.根据权利要求2所述的有源过滤器，其特征在于，所述多孔形态的气体分子过滤材料包括：多孔氧化铝、多孔氧化硅、多孔氮化硅、泡沫镍和多孔氮化中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的有源过滤器，其特征在于，所述加热件包括：设置在所述封装壳体的内部的微型加热器；

所述微型加热器包括：互相连接的厚膜电阻层和加热电极；所述厚膜电阻层的一端面与所述气体催化过滤层的一端面相接。

5.根据权利要求1所述的有源过滤器，其特征在于，所述过滤组件还包括：设置在所述封装壳体内的过滤填充层；

所述过滤填充层与所述气体催化过滤层沿所述封装壳体的长度方向依次设置，且所述过滤填充层与所述气体催化过滤层之间形成空隙；

所述过滤填充层内填充有活性过滤材料，该活性过滤材料用于过滤粉尘和微型颗粒物，还用于吸附挥发性有机化合物。

6.根据权利要求1所述的有源过滤器，其特征在于，所述过滤组件还包括：设置在所述封装壳体内的吸附层；

所述气体催化过滤层与所述吸附层沿所述封装壳体的长度方向依次设置，且与所述气体催化过滤层之间形成空隙；

所述吸附层内填充有多孔疏松结构的材料，该多孔疏松结构的材料用于吸附经所述气体催化过滤层催化分解所述干扰气体后形成的分解产物。

7.根据权利要求1至6任一项所述的有源过滤器，其特征在于，还包括：用于将各个所述过滤组件分别固定安装在所述封装壳体内部的支撑件。

8.根据权利要求1所述的有源过滤器，其特征在于，所述封装壳体的一端面设有金属网。

9.一种半导体气体传感器，其特征在于，所述半导体气体传感器中设有如权利要求1至8任一项所述的有源过滤器，以用于过滤除所述半导体气体传感器待检测的目标气体之外的干扰气体。

10.一种如权利要求1至8任一项所述的有源过滤器的制备方法，其特征在于，包括：

在所述多孔衬底中设置所述催化物以形成所述气体催化过滤层，并设置与该气体催化过滤层相接的加热件；

将所述气体催化过滤层固定安装在所述封装壳体内。