[发明专利]电路基板以及微发光二极管显示面板在审

专利信息
申请号: 202310062416.5 申请日: 2023-01-19
公开(公告)号: CN115954345A 公开(公告)日: 2023-04-11
发明(设计)人: 萧惠真;廖柏凯;李玫忆;沈婉宜;董哲维;林士哲 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H01L23/60 分类号: H01L23/60;H01L33/62;H01L25/075;G09F9/33
代理公司: 北京市立康律师事务所 11805 代理人: 许志影;梁挥
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 路基 以及 发光二极管 显示 面板
【说明书】:

发明提供一种电路基板,包括依序层叠配置的基板、电路层以及焊垫层。电路层包括多个开关元件。焊垫层包括多个阴极焊垫、多个阳极焊垫以及多个浮动金属元件。多个阴极焊垫以及多个阳极焊垫分别电性连接多个开关元件。多个浮动金属元件分别与多个阴极焊垫相邻配置。每一个阴极焊垫具备至少一第一突出部。第一突出部指向相邻的浮动金属元件,以藉由相邻的浮动金属元件释放静电荷。一种微发光二极管显示面板亦被提出。

技术领域

本发明是有关于一种电路基板以及微发光二极管显示面板。

背景技术

为了避免静电放电(ESD,Electrostatic discharge)所产生的ESD突波(Surge),现行在微发光二极管显示面板中例如是在电流汇入处增加静电放电元件或是增加金属线路来避免ESD突波。然而,ESD突波还是可能出现在搬运、测试、撕除可剥胶的过程中以及接合微发光二极管的制程中。为了避免ESD突波大规模破坏电路层结构,导致微发光二极管显示面板的显示异常,亟需发展一种避免ESD突波进入电路层的结构。

发明内容

本发明提供一种电路基板以及微发光二极管显示面板,避免ESD突波进入电路层,微发光二极管显示面板不会因ESD突波而显示异常。

根据本发明一实施例,提供一种电路基板,包括依序层叠配置的基板、电路层以及焊垫层。电路层包括多个开关元件,多个开关元件以阵列形式配置于基板上。焊垫层包括多个阴极焊垫(Pad)、多个阳极焊垫以及多个浮动金属元件(Floating metal element)。多个阴极焊垫以及多个阳极焊垫分别电性连接多个开关元件。多个浮动金属元件分别与多个阴极焊垫相邻配置。每一个阴极焊垫具备至少一第一突出部,第一突出部指向相邻的浮动金属元件,以藉由相邻的浮动金属元件释放静电荷。

根据本发明另一实施例,提供一种微发光二极管显示面板,包括上述的电路基板以及多个微发光二极管。多个微发光二极管配置于电路基板上,且分别藉由阳极焊垫以及阴极焊垫电性连接开关元件。

基于上述,本发明实施例提供的电路基板藉由其表面的阴极焊垫及浮动金属元件来释放ESD突波。ESD突波在电路基板的表面被释放,而不会朝向电路基板内层的电路层传递,避免电路层内的开关元件受到破坏,因此可以避免微发光二极管显示面板显示异常。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1是根据本发明实施例的电路基板的横截面示意图。

图2是根据本发明实施例的微发光二极管显示面板的横截面示意图。

图3A、图3B、图3C以及图3D是根据本发明实施例的微发光二极管显示面板的部分结构的平面示意图。

图4是根据本发明实施例的金属网格(metal mash)的示意图。

其中,附图标记:

1:发光二极管显示面板

10:基板

20:电路层

30:焊垫层

30M:金属网格层

100:电路基板

101、101A、101B、101C、101D:阴极焊垫

101T:第一突出部

102:阳极焊垫

103:浮动金属元件

103T:第二突出部

104:微发光二极管

104A:阳极接垫

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