[发明专利]一种基于BIM的屋面排砖图深化设计方法在审
申请号: | 202310060540.8 | 申请日: | 2023-01-18 |
公开(公告)号: | CN116029031A | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 贺继兴;易广军;马凌云;杜文生;王小勇;周倩;高晋;李小敏 | 申请(专利权)人: | 中国电建集团西北勘测设计研究院有限公司 |
主分类号: | G06F30/13 | 分类号: | G06F30/13;G06F30/20 |
代理公司: | 西安乾方知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 61259 | 代理人: | 吕智宇 |
地址: | 710065 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 bim 屋面 排砖图 深化 设计 方法 | ||
本发明属于建筑施工技术领域,公开了一种基于BIM的屋面排砖图深化设计方法,包括以下步骤:通过现场布设的控制线对屋面上所有墙体进行实测实量;基于现场实测数据进行屋面CAD图纸调整;基于调整后的屋面CAD图纸进行BIM屋面排砖图深化设计;确认深化设计后的屋面排砖图是否合理;导出最终确认合理的屋面排砖图。本发明能够有效满足屋面瓷砖整体排布合理、美观,提高施工生产效率、降低施工成本投入,实现项目精细化管理目标。
技术领域
本发明属于建筑施工技术领域,具体涉及一种基于BIM的屋面排砖图深化设计方法。
背景技术
随着房地产行业的快速发展,以及相关政策的不断规范,未来建筑行业发展明显分化,随着建筑行业市场竞争日益激烈,建筑企业面临巨大的生存和发展压力,企业发展不进则退。
目前,市场竞争日益激烈,建筑工程已呈现多样化发展,传统建筑工程屋面瓷砖排布现场多采用大概简易量测后便进行施工,此方法由于前期考虑不周,将会导致后期发生大量裁砖和返工现象,严重影响整体观感效果,同时也降低了施工生产效率,加大了施工成本的投入,无法实现项目精细化管理目标。因此,传统的施工技术难以达到建筑要求,采用新技术BIM(BuildingInformationModeling)即建筑信息模型技术来深化显得十分必要。
发明内容
本发明的目的是提供一种基于BIM的屋面排砖图深化设计方法,能够有效满足屋面瓷砖整体排布合理、美观,提高施工生产效率、降低施工成本投入,实现项目精细化管理目标。
本发明采取的技术方案是一种基于BIM的屋面排砖图深化设计方法,包括以下步骤:
S1、通过现场布设的控制线对屋面上所有墙体进行实测实量;
S2、基于现场实测数据进行屋面CAD图纸调整;
S3、基于调整后的屋面CAD图纸进行BIM屋面排砖图深化设计;
S4、确认深化设计后的屋面排砖图是否合理;
S5、导出最终确认合理的屋面排砖图。
进一步地,所述S1中,通过现场布设的控制线对屋面上所有墙体进行实测实量,所述控制线须在女儿墙内侧设有标记,待屋面相应工序完成后须将标记线重新引入屋面上使其与原线相符。
进一步地,所述S1中,通过现场布设的控制线对屋面上所有墙体进行实测实量,对于较长墙体,最少应测三处方可满足测量要求。
进一步地,对于所述较长墙体,最少应测的三处为两个端口处和中间部位。
进一步地,所述S2中,基于现场实测数据进行屋面CAD图纸调整,若发现屋面墙线调整数值过大须标记相应部位,待所有墙线尺寸合理调整后返回施工现场,复测标记部位尺寸,确保数据的真实性。
进一步地,所述S3中,基于调整后的屋面CAD图纸进行BIM屋面排砖图深化设计,深化设计原则为:首先确认女儿墙和楼梯墙体的做法层厚度,基于做法层厚度才能准确预留瓷砖距墙体边尺寸;其次,砖缝均匀一致为9-11mm可调控,分隔缝为20mm且间距不超过6m,排砖应从楼梯墙体开始水平和竖向分别排布。
进一步地,所述准确预留瓷砖距墙体边尺寸为墙体做法层厚度加上3公分的填充厚度。
进一步地,所述S4中,确认深化设计后的屋面排砖图是否合理,由总包单位牵头组织屋面相关专业技术人员讨论、确认深化设计的屋面排砖图纸,并提出深化不足和改进意见,直至相关单位达成统一意见,最终完成屋面排砖图的深化设计。
本发明的有益效果在于:
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