[发明专利]一种负片流程金属化半孔半槽PCB板及其制作工艺在审

专利信息
申请号: 202310050744.3 申请日: 2023-02-01
公开(公告)号: CN116390345A 公开(公告)日: 2023-07-04
发明(设计)人: 王青云;黄平松;李之斌 申请(专利权)人: 重庆弘耀电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 池州优佐知识产权代理事务所(普通合伙) 34198 代理人: 刘尔才
地址: 402460 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 负片 流程 金属化 半孔半槽 pcb 及其 制作 工艺
【权利要求书】:

1.一种负片流程金属化半孔半槽PCB板,包括底座(1)、固定安装于底座(1)上表面的竖板(2)以及焊接于竖板(2)上表面的横板(3),其特征在于:所述竖板(2)的数量为两个,且两个竖板(2)对称且横向分布于底座(1)的上表面,右侧所述竖板(2)的外部固定安装有PLC控制器(4),所述底座(1)的上表面固定安装有移动座(5),所述横板(3)的下表面设有加工机构,所述竖板(2)和移动座(5)上设有移动机构;

所述加工机构包括设置于横板(3)下表面的安装箱(14)、固定安装于安装箱(14)内底壁上的间歇电机(15)、固定安装于间歇电机(15)输出轴上带动转动盘(16)、固定安装于转动盘(16)下表面的电动推杆(17)以及设置于转动盘(16)下表面的转槽机构(19)和钻孔装置(20);

所述移动机构包括设置于竖板(2)外部的伺服电机(9)、固定安装于伺服电机(9)输出轴上的第一丝杠(10)、螺纹连接于第一丝杠(10)外部的第一移动块(11)、设置于第一移动块(11)下表面电动伸缩气缸(12)、设置于移动座(5)外部的减速电机(24)、固定安装于减速电机(24)输出轴上的第二丝杠(25)、螺纹连接于第二丝杠(25)外部的第二移动块(26)以及固定安装于第二移动块(26)上表面的连接块(27)。

2.根据权利要求1所述的一种负片流程金属化半孔半槽PCB板,其特征在于:所述移动座(5)的上表面设有固定台(6),所述固定台(6)的上表面焊接有垫块(7),且垫块(7)的上表面放置有PCB板。

3.根据权利要求2所述的一种负片流程金属化半孔半槽PCB板,其特征在于:所述固定台(6)的上表面设有夹持机构(8),所述夹持机构包括焊接与固定台(6)上表面的安装座、安装座靠近垫块(7)的一侧固定安装有电动伸缩杆以及固定安装于电动伸缩杆输出端上的夹具,所述夹具与固定台(6)的内部滑动连接,所述夹具与PCB板的外部相抵接。

4.根据权利要求1所述的一种负片流程金属化半孔半槽PCB板,其特征在于:所述间歇电机(15)的输出轴延伸至安装箱(14)的外部,所述加工机构中电动推杆(17)的数量为两个,且两个电动推杆(17)的输出端上均固定安装有固定板(18),所述转槽机构(19)和钻孔装置(20)分别固定安装于两个所述固定板(18)的下表面。

5.根据权利要求4所述的一种负片流程金属化半孔半槽PCB板,其特征在于:所述转动盘(16)的下表面固定安装有导向杆(21),所述导向杆(21)的数量为四个,四个所述导向杆(21)分别位于两个固定板(18)的左右两侧,且两个固定板(18)分别与四个导向杆(21)滑动连接,所述转动盘(16)靠近安装箱(14)的一侧固定安装有限位杆(22),所述安装箱(14)的内部开设有与限位杆(22)相适配的限位槽(23),所述限位杆(22)与限位槽(23)滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种负片流程金属化半孔半槽PCB板,其特征在于:所述伸缩气缸(12)的输出端上固定安装有固定板(13),所述安装箱(14)固定安装于固定板(13)的下表面,所述伸缩气缸(12)的上表面焊接有安装块,且安装块通过螺栓固定安装于第一移动块(11)的下表面。

7.根据权利要求1所述的一种负片流程金属化半孔半槽PCB板,其特征在于:左侧所述竖板(2)的右侧外壁上固定安装有与第一丝杠(10)相适配的第一轴承,所述第一丝杠(10)的外壁与第一轴承的内环固定,所述移动座(5)远离减速电机(24)一侧的内壁上固定安装有与第二丝杠(25)相适配的第二轴承,所述第二丝杠(25)的外壁与第二轴承的内环固定。

8.根据权利要求2所述的一种负片流程金属化半孔半槽PCB板,其特征在于:所述移动座(5)的内部开设有与连接块(27)相适配的滑口,所述连接块(27)通过滑口延伸至移动座(5)的外部与固定台(6)的下表面固定。

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