[发明专利]一种光纤插拔检测模块及检测方法在审

专利信息
申请号: 202310049186.9 申请日: 2023-02-01
公开(公告)号: CN116338342A 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 华俊 申请(专利权)人: 西安欧益光电科技有限公司
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00;G01R1/04
代理公司: 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 代理人: 郭大为
地址: 710000 陕西省西安市经*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 光纤 检测 模块 方法
【权利要求书】:

1.一种光纤插拔检测模块,包括壳体(2),其特征在于:所述壳体(2)的内部设有延伸至壳体(2)外部的检测组件,所述壳体(2)的外部插入有延伸至检测组件内的光纤插头(1);

所述检测组件包括安装在壳体(2)左侧内壁的插拔检测器(3),所述插拔检测器(3)的两侧设有通电组件(4),所述壳体(2)的内壁固定安装有与通电组件(4)连接的电路板(5),所述电路板(5)的一侧固定安装有延伸至壳体(2)外部的PIN脚针(6),所述壳体(2)的外部固定安装有安装机壳(7),所述安装机壳(7)的固定安装有与PIN脚针(6)连接的电表(8)。

2.根据权利要求1所述的一种光纤插拔检测模块,其特征在于:所述光纤插头(1)包括插头主体(11),插头主体(11)的一端活动安装有光纤(12),插头主体(11)的另一端固定安装有插芯(14),插头主体(11)靠近插芯(14)的一端且位于插芯(14)的表面固定安装有缓冲环(13),插芯(14)的表面固定安装有通电包层(15)。

3.根据权利要求2所述的一种光纤插拔检测模块,其特征在于:所述光纤(12)与插头主体(11)卡接,插芯(14)为圆柱形陶瓷插头,通电包层(15)为铜制圆环,通电包层(15)的厚度为0.1mm。

4.根据权利要求2所述的一种光纤插拔检测模块,其特征在于:所述壳体(2)的左侧开设有直径与通电包层(15)外径相等的插孔(21),壳体(2)为塑胶壳。

5.根据权利要求4所述的一种光纤插拔检测模块,其特征在于:所述插拔检测器(3)包括安装在壳体(2)左侧内侧壁并与壳体(2)内壁固定连接的基座(31),基座(31)靠近插孔(21)的一端开设有插槽(32),基座(31)的两侧均开设有与插槽(32)连通的缺口。

6.根据权利要求1所述的一种光纤插拔检测模块,其特征在于:所述通电组件(4)包括固定安装在两侧缺口内壁上的安装环(41),两侧的安装环(41)的内部均固定安装有探针(42),探针(42)延伸至插拔检测器(3)外部并在远离插拔检测器(3)的一端固定安装有转接头(43),转接头(43)的表面固定安装有与电路板(5)固定连接的导线(44)。

7.根据权利要求6所述的一种光纤插拔检测模块,其特征在于:两个所述探针(42)相对的一端与插槽(32)的内侧壁平齐并与光纤插头(1)相接触。

8.一种光纤插拔检测的检测方法,其特征在于,包括以下步骤:

1)将需将检测的光纤(12)插入插头主体(11)上,随后将插芯(14)穿过插孔(21)并插入插槽(32)中,此时插芯(14)表面的通电包层(15)刚好与探针(42)相接触;

2)探针(42)接触到通电包层(15)后,即可形成一个完整的电流通路,随即将信号传递给电路板(5);

3)电路板(5)接触到信号后,通过PIN脚针(6)将信号传递出去,让电表(8)接收,,让电表(8)随即给出相应的反应,从而完成检测。

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