[发明专利]一种数据中心热工环境评价方法及装置

权利要求书

1.一种数据中心热工环境评价方法，其特征在于，所述的方法包括：

步骤1：在数据中心的机柜进风口或出风口布设光纤温度传感器，获取相应的测点温度；

步骤2：根据热工环境评价指标计算需要获取数据中心的机柜空调系统的送风温度、回风温度；

步骤3：设置数据中心机架的最高允许温度、最高推荐温度、最低推荐温度、最低允许温度；

步骤4：利用上述温度计算得到数据中心热工环境的评价指标：机架冷却指数(RCI)、回风温度指数(RTI)、供热指数(SHI)、回热指数(RHI)中至少一项指标；

步骤5：根据上述的热工环境评价指标，制定冷却方案，优化冷却效率。

2.根据权利要求1所述的一种数据中心热工环境评价方法，其进一步特征在于：利用实际测得的最高架入口温度为被控变量以设定的最高推荐温度为期望值进行机柜空调系统的送风温度的PID闭环控制以在保障安全的条件下实现数据中心节能。

3.根据权利要求1所述的一种数据中心热工环境评价方法，其进一步特征在于：所述的步骤1采用的所述的光纤温度传感器为基于光纤光栅阵列技术的光纤光栅温度传感阵列，温度传感器之间间距可调整。

4.根据权利要求1所述的一种数据中心热工环境评价方法，其进一步特征在于：

所述的步骤4所述的机架冷却指数(RCI)利用公式(1)、公式(2)计算得到，

所述的步骤4所述的回风温度指数(RTI)利用公式(3)计算得到，

所述的步骤4所述的供热指数(SHI)利用公式(4)计算得到，

所述的步骤4所述的回热指数(RHI)利用公式(5)计算得到，

5.根据权利要求1所述的一种数据中心热工环境评价方法，其进一步特征在于：所述的步骤2获取送风温度、回风温度的方法，通过光纤光栅传感器测量并获取或从空调设备直接获取。

6.一种数据中心热工环境评价的装置，其特征在于，所述的方装置包括：

光纤温度传感器用于在测量机柜进风口、出风口、空调送风口、回风口至少一处进行温度测量；

光纤温度传感器解调模块用于将光纤温度传感器的光学信号转换为温度信号；

数据处理模块用所获取的温度计算出RCI、RTI、SHI、RHI至少一种指标数据，用于制定冷却方案，优化冷却效率。

7.根据权利要求6所述的一种数据中心热工环境评价的装置，其进一步特征在于：一种用于数据中心热环境评价指标的光纤温度传感器，其特征在于，该装置包括：

采用光纤光栅阵列作为光纤温度传感器的敏感单元。

8.根据权利要求6所述的一种数据中心热工环境评价的装置，其进一步特征在于：一种用于数据中心热环境评价指标的光纤温度传感器，其特征在于，该装置包括：

光纤光栅阵列采用缆式结构用于保护光纤光栅阵列，并易于现场安装；

光纤光栅阵列的感温单元布设在机架(机柜)的正面和背面门内的左右两侧；

左右两侧感温单元分别从下到上排列2至4支用于获取不同高度的温度数据，间距根据支数不同进行调整定制。

9.根据权利要求6所述的一种数据中心热工环境评价的装置，其进一步特征在于：光纤温度传感器解调模块，其特征在于，包括：

光纤光栅传感器的光学信号到温度信号的转换采用扫描光源技术和体光栅技术之一来实现。

10.根据权利要求6所述的一种数据中心热工环境评价的装置，其进一步特征在于：数据处理模块，其特征在于，包括：

利用RCI、RTI、SHI、RHI指标计算方法，利用权利要求9的解调模块获取的温度数据，计算出RCI、RTI、SHI、RHI指标；

通过显示装置将RCI、RTI、SHI、RHI指标展示出来，并将温度数据展示出；

利用RCI、RTI、SHI、RHI温度数据中的一种或多种数据组合来对数据中心的热工环境进行分析和优化治理。