[发明专利]低介电损耗环氧树脂复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种低介电损耗环氧树脂复合材料，其特征在于，包括以下质量份的各个原料：

2.根据权利要求1所述的低介电损耗环氧树脂复合材料，其特征在于，所述双酚F型环氧树脂的黏度为2000～5000cp。

3.根据权利要求1所述的低介电损耗环氧树脂复合材料，其特征在于，所述热塑性树脂为PES、聚氨酯改性环氧和核壳增韧粒子中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的低介电损耗环氧树脂复合材料，其特征在于，所述固化剂为微粉级双氰胺，粒径为5～10μm。

5.根据权利要求1所述的低介电损耗环氧树脂复合材料，其特征在于，所述促进剂为改性咪唑、改性脲和改性胺中的任意一种。

6.一种如权利要求1所述的低介电损耗环氧树脂复合材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

1)按照权利要求1所述的质量份准备以下原料；

2)从步骤1)苯酚型环氧树脂中取80％～90％，再与步骤1)的热塑性树脂与双酚A型氰酸酯树脂混合，在真空条件下，升温至120℃～150℃，搅拌40min～60min，得到组分一；

3)将剩余的苯酚型环氧树脂与步骤1)的双酚F环氧树脂和硅灰石混合，升温至100℃，搅拌40min后降温至70℃，然后加入固化剂、促进剂和二氧化硅，继续搅拌30min后将混合物取出，然后研磨得到组分二；

4)将组分一和组分二混合，温度70℃～80℃，搅拌30min～40min，得到低介电常数环氧树脂组合物；

5)将步骤4)得到的低介电常数环氧树脂组合物在涂膜机上制得含浸树脂胶膜；

6)在预浸机上将制得的含浸树脂胶膜铺覆在纤维上进行含浸，得到预浸料；

7)将预浸料裁剪，铺贴到模具上，采用热压罐工艺固化，得到复合材料。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述步骤6)中，纤维为碳纤维或玻璃纤维。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述步骤7)中，固化条件为：温度150℃，时间60min，固化压力6bar。