[发明专利]用于激光切割芯片的表面保护液及其制备方法

权利要求书

1.用于激光切割芯片的表面保护液，其特征在于，包括以下重量份的原料：水溶性树脂30-40份、吸硅剂2-7份、光稳定剂3-15份、抗氧化剂0.1-5份和有机溶剂50-70份，余量为水。

2.根据权利要求1所述的用于激光切割芯片的表面保护液，其特征在于：所述吸硅剂选自氢氧化钠，用于在激光切割芯片时产生的硅反应。

3.根据权利要求1所述的用于激光切割芯片的表面保护液，其特征在于：所述光稳定剂包括紫外线吸收剂和光屏蔽剂，比例为1:3-5，其中光屏蔽剂采用炭黑，紫外线吸收剂采用邻羟基二苯甲酮类、苯并三唑类和水杨酸酯类。

4.根据权利要求1所述的用于激光切割芯片的表面保护液，其特征在于：所述水溶性树脂选用水性聚酯树脂，其包括以下原料：单体、助溶剂和固化剂，所述水性聚酯树脂的制备方法是将各原料加入之搅拌机中，在搅拌速率为300-700r/min的条件下混合。

5.根据权利要求4所述的用于激光切割芯片的表面保护液，其特征在于：所述单体选自偏苯三酸酐、聚乙二醇、间苯二甲酸-5-磺酸钠、二羟甲基丙酸、二羟甲基丁酸和1，4-丁二醇-2-磺酸钠中的至少一种。

6.根据权利要求4所述的用于激光切割芯片的表面保护液，其特征在于：所述助溶剂选自乙二醇单乙醚、丙二醇单丁醚、丙二醇甲醚醋酸酯、异丙醇和异丁醇中的至少一种。

7.根据权利要求4所述的用于激光切割芯片的表面保护液，其特征在于：所述固化剂选自脲醛树脂、三聚氰胺树脂、异氰酸酯和环氧树脂中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的用于激光切割芯片的表面保护液的制备方法，其特征在于：所述有机溶剂选自无水乙醇、异丙醇、乙二醇、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、甲酮、丙酮和二恶烷中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的用于激光切割芯片的表面保护液的制备方法，其特征在于：所述抗氧化剂采用2,6-三级丁基-4-甲基苯酚、双(3,5-三级丁基-4-羟基苯基)硫醚、四{β-(3，5-三级丁基-4-羟基苯基)丙酸}季戊四醇酯中的至少一种。

10.一种用于制备如权利要求1-9中任意一项所述用于激光切割芯片的表面保护液的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、将水溶性树脂、吸硅剂、光稳定剂、抗氧化剂、有机溶剂和水称量备用；

S2、常温下，依次将各原料加入至搅拌机中，在搅拌速率为500-1000r/min的条件下混合1-2h，出料后制得保护液。