[发明专利]散热屏蔽组件、制造方法及电子设备在审
| 申请号: | 202310046381.6 | 申请日: | 2023-01-31 |
| 公开(公告)号: | CN115802727A | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
| 发明(设计)人: | 陈义;李永勃;冯瑞 | 申请(专利权)人: | 荣耀终端有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K9/00;H05K5/02 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 牛芬洁;臧建明 |
| 地址: | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热 屏蔽 组件 制造 方法 电子设备 | ||
1.一种散热屏蔽组件,应用于电子设备,其特征在于,所述散热屏蔽组件包括屏蔽单元和导流单元,所述屏蔽单元包括屏蔽框和导热屏蔽盖,所述屏蔽框位于所述电子设备的电路板上,并围设在所述电路板上的至少一个发热器件的周侧;所述导热屏蔽盖盖设在所述屏蔽框远离所述电路板的一侧,并与所述发热器件导热接触;
所述导流单元包括至少一个热致型形状记忆材料制成的导流件,所述导流件导热连接于所述导热屏蔽盖远离所述发热器件的一侧,并位于所述电子设备内部的风道内,所述导流件被构造为随所述导流件的温度变化而改变自身的形状,以根据所述发热器件的发热状态引导所述风道内的散热气流。
2.根据权利要求1所述的散热屏蔽组件,其特征在于,所述导流件的温度达到预设的形状转变温度时,所述导流件自身的形状发生改变。
3.根据权利要求1所述的散热屏蔽组件,其特征在于,所述屏蔽单元位于所述电子设备的收容腔内,并与所述收容腔的内壁共同围成所述风道。
4.根据权利要求1所述的散热屏蔽组件,其特征在于,所述导流单元包括多个所述导流件,所述发热器件对应至少一个所述导流件。
5.根据权利要求4所述的散热屏蔽组件,其特征在于,所述导流件被配置为具有至少一种预制的变形形状,每个所述变形形状均具有一个预设的形状转变温度,所述导流件的预设的形状转变温度与对应的所述发热器件的发热温度区间相适配。
6.根据权利要求5所述的散热屏蔽组件,其特征在于,所述热致型形状记忆材料为热致型形状记忆合金或者氧化石墨烯-碳纤维混杂增强形状记忆复合材料。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的散热屏蔽组件,其特征在于,所述导流件包括固定部和至少一个变形部,所述固定部与所述导热屏蔽盖导热连接;
所述变形部与所述固定部连接,并被构造为在所述导流件所处的温度达到预设的形状转变温度时,能够改变自身的形态。
8.根据权利要求7所述的散热屏蔽组件,其特征在于,所述变形部位于所述固定部的端部,所述变形部朝向与所述导热屏蔽盖的一面为安装面,所述安装面与所述导热屏蔽盖具有形变间距。
9.根据权利要求8所述的散热屏蔽组件,其特征在于,所述形变间距大于或者等于0.01mm,且小于或者等于0.1mm。
10.根据权利要求8所述的散热屏蔽组件,其特征在于,所述固定部朝向所述导热屏蔽盖的一面为贴合面,所述贴合面与所述导热屏蔽盖贴合,所述安装面与所述贴合面连接,并与所述贴合面形成所述导流件上的台阶结构。
11.根据权利要求7所述的散热屏蔽组件,其特征在于,所述导热屏蔽盖连接所述导流件的一面上具有热熔柱,所述固定部上设有连接孔,所述热熔柱穿设在所述连接孔内,并与所述固定部铆接。
12.根据权利要求11所述的散热屏蔽组件,其特征在于,所述连接孔包括第一连接孔和第二连接孔,所述第一连接孔和所述第二连接孔同轴设置且相互连通;
所述第一连接孔位于所述第二连接孔远离所述发热器件的一侧,且所述第一连接孔内具有熔接所述热熔柱的台阶面。
13.根据权利要求1-6中任一项所述的散热屏蔽组件,其特征在于,所述导流件为呈片状的流线型结构。
14.根据权利要求1-6中任一项所述的散热屏蔽组件,其特征在于,所述导热屏蔽盖包括散热板和至少一个导热盖,所述散热板盖设在所述发热器件上,并与所述发热器件导热接触,所述导流件设置于所述散热板上;
所述导热盖的第一端搭接在所述散热板的一侧,并与所述散热板固接,所述导热盖的第二端连接于所述屏蔽框。
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