[发明专利]陶瓷电子部件及其制造方法

说明书

提出了陶瓷电子部件及其制造方法。一种陶瓷电子部件，包括多个电介质层和多个内部电极层交替层叠的层叠片，所述层叠片具有长方体形状，所述多个内部电极层交替地暴露于所述层叠片的两个相对端面，以及分别形成在所述层叠片的两个相对端面的两个外部电极。所述两个外部电极具有在导电薄膜上形成有镀层的结构，所述导电薄膜以0.1μm以上且1.5μm以下的厚度断续地形成。

技术领域

本发明的某一方面涉及陶瓷电子部件和该陶瓷电子部件的制造方法。

背景技术

多种陶瓷电子部件被用于如移动电话等高频通信系统。已经提出层叠陶瓷电容器作为其中的一种形式(例如，参见专利文献1)。

[现有技术]

[专利文献]

文献1：日本专利申请公开号2007-148484。

发明内容

在专利文献1中，在由电介质层和内部电极层层叠而成的层叠体的烧制前，在层叠体的两端设置0.1至1.0μm的箔状金属膜，并烧制该层叠体。内部电极交替地暴露于层叠体的两端，并且金属箔发挥电容器的外部电极的作用。通过在外部电极的侧面以及顶部和底部周围形成金属箔，并将其作为电镀的种子层，外部电极变得比通过涂覆膏剂形成种子层时更薄，这有助于器件的小型化和薄型化。然而，如果金属箔即使在烧制之后也是连续的，则镀层和金属箔很可能会分离，并且存在与基底的粘附强度降低的风险。

鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种能够抑制外部电极上的镀层剥离的陶瓷电子部件及其制造方法。

根据本发明实施方式的第一方面，提供了一种陶瓷电子部件，包括：多个电介质层的每一层和多个内部电极层的每一层交替层叠的层叠片，所述层叠片具有长方体形状，所述多个内部电极层交替地暴露于所述层叠片的两个相对端面；和分别设置在所述层叠片的两个相对端面的两个外部电极，其中所述两个外部电极具有在导电薄膜上形成镀层的结构，所述导电薄膜以0.1μm以上且1.5μm以下的厚度断续地形成。

所述导电薄膜的连续模量或连续率(continuity modulus)可以为30％以上且90％以下。

在所述导电薄膜的至少一部分中，可以交替地形成宽度为0.1μm以上且10.0μm以下的使所述层叠片暴露的每个孔以及高度为0.1μm以上且1.5μm以下的每个岛状部。

在所述导电薄膜的至少一部分中，可以形成不连续的岛状部。

在所述多个内部电极层和所述多个电介质层的层叠方向的截面中，在所述多个内部电极层暴露的区域，所述导电薄膜可以包括与所述多个内部电极层中的至少一个连接的岛状部和不与所述多个内部电极层中的任何一个连接的岛状部。

所述导电薄膜在所述多个内部电极层暴露于所述两个端面的区域中可以是连续的。

在所述层叠片的所述多个内部电极层和所述多个电介质层的层叠方向上，在上表面和下表面之一上不一定形成所述外部电极。

所述镀层的厚度可以为1μm以上且15μm以下。所述镀层可以具有在所述导电薄膜上依次形成Cu镀层、Ni镀层和Sn镀层的结构。所述镀层可以比所述导电薄膜厚。所述陶瓷电子部件可以是层叠陶瓷电容器。

根据本发明实施方式的第二方面，提供了一种陶瓷电子部件的制造方法，包括：形成多个电介质生片的每一片和多个金属导电膏的每一个交替层叠的陶瓷层叠结构，所述陶瓷电子部件具有长方体形状，所述多个金属导电膏交替地暴露于所述陶瓷层叠结构的两个相对端面；并通过真空成膜法分别在所述两个相对端面形成导电薄膜，其中通过同时烧制所述陶瓷层叠结构和所述导电薄膜，使得所述导电薄膜形成厚度为0.1μm以上且1.5μm以下的断续膜，并且其中在所述断续膜上形成镀层。在从所述陶瓷层叠结构去除粘合剂之后，可以通过溅射方法在所述两个相对端面上形成所述导电薄膜。所述导电薄膜可以通过使用Ni系靶材形成。所述陶瓷电子部件可以是层叠陶瓷电容器。