[发明专利]一种对装粉封焊后的包套进行泄漏检测的方法

说明书

本发明涉及一种对装粉封焊后的包套进行泄漏检测的方法，所述检测方法包括如下步骤：S1、将装粉封焊后的包套放入检漏箱体中，封闭检漏箱体盖与充氦气口，从抽真空口对检漏箱体进行抽真空；S2、将抽真空口封闭，从充氦气口向检漏箱体中充入氦气；S3、将充氦气后的包套取出，使用压缩空气吹拂包套表面并放置；S4、将包套再次放入清洁的检漏箱体中；S5、开启真空泵对检漏箱体进行抽真空，同时开启氦质朴检漏仪自身真空泵进行抽真空，当检漏箱体内真空度≤5subgt;×/subgt;10supgt;‑3/supgt;Pa时，利用氦质朴检漏仪的检漏功能进行检漏。该方法有效的发现装粉封焊后存在泄漏的包套，保证了热等静压过程的可靠性，提高了生产安全性。

技术领域

本发明属于热等静压技术领域，涉及一种对装粉封焊后的包套进行泄漏检测的方法。

背景技术

热等静压技术主要应用于利用高温高压环境对金属粉末进行致密化成形，在热等静压时，需先将金属粉末装入包套内，在对填充满的包套进行抽真空除气，抽完真空后对抽真空口进行封焊，只有完全封焊的包套才能保证热等静压完成后得到合格的粉末冶金产品，因此对包套的气密性有着严格的要求。

一般的在包套装粉封焊前可以通过对包套从装粉口利用氦质朴检测技术对包套大部分焊缝在装粉封焊前提前进行检漏，但是当包套装粉完成，经过抽真空完全封焊后，将无法使用此方法对包套进行检漏，尤其是装粉口的封焊性是没有经过检漏的，往往实际生产中，包套热等静压过程中包套发生泄漏都是由于装粉口的泄漏导致的，并且在装粉时，往往需要对包套施加以振动或敲击，已达到要求的装粉振实密度，振动和敲击包套也会让原本封焊的焊缝发生开裂泄漏。因而，对装粉封焊后包套的泄漏检测时极为重要的。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提出一种对装粉封焊后的包套进行泄漏检测的方法，通过此方法对装粉后包套的整体封焊性进行检测，已确保装粉封焊后存在泄漏的包套不进入下一步的热等静压工序，极大地减小生产风险，降低生产成本。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种对装粉封焊后的包套进行泄漏检测的方法，所述包套为金属粉末热等静压包套，所述检测方法包括如下步骤：

S1、将装粉封焊后的包套放入检漏箱体中，封闭检漏箱体盖与充氦气口，从抽真空口对检漏箱体进行抽真空；

S2、将抽真空口封闭，从充氦气口向检漏箱体中充入氦气，直至检漏箱体内部具有正压，此时装粉封焊后的包套整体置于氦气气氛中，当包套存在泄漏时，氦气通过包套上的泄漏孔进入包套内部；

S3、将充氦气后的包套取出，使用压缩空气吹拂包套表面并放置；

S4、将包套再次放入清洁的检漏箱体中，封闭检漏箱体盖与充氦气口，将真空泵的进气口与检漏箱体的抽真空口连接，将真空泵的出气口与氦质朴检漏仪连接；

S5、开启真空泵对检漏箱体进行抽真空，同时开启氦质朴检漏仪自身真空泵进行抽真空，当检漏箱体内真空度≤5_×10^-3Pa时，利用氦质朴检漏仪的检漏功能进行检漏。

进一步地，所述S1中对检漏箱体进行抽真空至5_×10^-3Pa以下。

进一步地，所述S1中的包套由真空电子束封焊或钳封后焊接封焊而成。

进一步地，所述S2中正压为30～40Pa，并维持30分钟。

进一步地，所述S2中充入氦气的纯度≥99％。

进一步地，所述S5中检漏的具体方法为：若包套存在泄漏，则包套内部的氦气将通过泄漏口被抽入检漏箱体，进而通过真空泵的管道进入氦质朴检漏仪中，进入氦质朴检漏仪的氦气会被氦质朴检漏仪检出，氦质朴检漏仪以漏率的形式显示，从而检测出包套存在泄漏。