[发明专利]一种高导热型电子压敏胶黏剂及其制备方法和使用方法

说明书

一种高导热型电子压敏胶黏剂及其制备方法和使用方法，包括天然橡胶80‑100份、聚氨基甲酸酯橡胶20‑40份、SIS弹性体20‑40份、丙烯酸酯类改性单体3‑8份、石油树脂30‑50份、导热填料10‑20份、过氧化苯甲酰0.3‑0.8份、交联剂、甲苯、乙酸乙酯和防老剂；导热填料的原料选自碳化硅、碳化铝、二氧化硅和氧化铝中的一种或几种的组合，丙烯酸酯类改性单体包括丙烯酸‑2‑乙基己酯、甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸，聚氨基甲酸酯橡胶为聚醚型聚氨酯弹性体材料。本发明压敏胶黏剂具有良好的导热性和绝缘性，以及良好的粘接性能、耐老化性和耐高低温性能，可应用于需要耐热散热绝缘的电子元器件上。

技术领域

本发明涉及胶黏剂技术领域，尤其涉及一种高导热型电子压敏胶黏剂及其制备方法和使用方法。

背景技术

随着生产制造、居家生活的越来越智能化，以及现代电子信息技术的发展，智能设备在生产生活中发挥越来越重要的作用，且这些智能设备向着精细化、集成化和小型化的方向发展，因而在其设计和制造中需要考虑其生产和使用过程中的热管理、介质损耗、轻量化等因素，特别是过热问题已成为限制电子技术发展的枷锁，耗能和散热问题亟需有新的技术出现。智能化设备上会用到各种胶黏剂，包括在制造和使用过程中会用到一些压敏胶黏剂带，需要具有相应的功能。现有的市面上的绝缘胶带的导热性绝缘性不理想，而精密电子设备用的绝缘胶需要更高导热性绝缘性，难以满足要求；而且市面上的绝缘胶带的导热性绝缘性主要依靠添加绝缘基材层，而非依靠相应的胶黏层发挥作用，导致其厚度较大，使用受限；还有的绝缘胶带虽然导热性绝缘性比较好，但是相对应的胶粘性能较差，如初粘和持粘性少，易于老化等；有些导热胶，主要通过添加金属粉添加作为导热填料，但是当精密电子设备在摇晃、颠簸等特殊环境下长时间运行时，导热绝缘胶的泄流可能导致器件短路，影响绝缘效果。因此开发高绝缘高导热的压敏胶黏剂显得尤为重要。

发明内容

本发明的目的是克服上述现有技术的缺点，提供一种具有良好粘接性能、导热性能、耐高低温性能良好的高导热型电子压敏胶黏剂，以及该高导热型电子压敏胶黏剂的制备方法和使用方法。

本发明是通过以下技术方案来实现的：

一种高导热型电子压敏胶黏剂，包括下列以重量份计的组分：天然橡胶80-100份、聚氨基甲酸酯橡胶20-40份、SIS弹性体20-40份、丙烯酸酯类改性单体3-8份、石油树脂30-50份、导热填料10-20份、过氧化苯甲酰0.3-0.8份、交联剂、甲苯、乙酸乙酯和防老剂。

天然橡胶作为胶黏剂，具有一定的自粘性，聚氨基甲酸酯橡胶因分子链中含有氨基甲酸酯基团、醚基、脲基和脂肪链等基团，分子链间和分子链内存在氢键作用，因而具有较强的内聚力，同时又具有一定的柔韧特性，其作为胶黏剂，具有粘接强度高，初粘力大，贮存稳定性，耐高低温性能好等特征。以天然橡胶和聚氨基甲酸酯橡胶为压敏胶黏剂的主体材料，其分子量高，分子链具有一定的结晶性，因而内聚强度高，制成的压敏胶黏剂具有很好的持粘力。

SIS(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯)为一种中等分子量的聚合物，其模量低，易产生黏性，熔融黏度也低，溶液的黏度也较低，流动性好；石油树脂作为增粘树脂，其为中低分子量的高分子，其添加于胶黏剂中，对被粘表面具有润湿作用，通过表面扩散或内部扩散，使压敏胶黏剂能够在一定的条件下产生高粘接性，具有较好的初粘性和粘附性。这些中低分子量的聚合物渗透在高分子量的橡胶中，可改善整个聚合物结构中分子链和链节的蠕动性，改善粘弹性和粘附性。

丙烯酸酯类改性单体在引发剂作用下可与具有不饱和键的天然橡胶、SIS等发生接枝反应，从而改善压敏胶黏剂的粘接性能(主要为持粘性)、耐老化性和耐高低温性能。添加导热填料可以显著地减小因接触空隙而产生的热阻，提高散热效果。

进一步地，所述导热填料的原料选自碳化硅、碳化铝、二氧化硅和氧化铝中的一种或几种的组合，这些原料同时也是优越的绝缘材料。

进一步地，所述导热填料原料的粒径为5-10μm。