[发明专利]一种手机壳激光切割设备

说明书

本发明涉及激光切割装置技术领域，具体的说是一种手机壳激光切割设备，包括台面，在所述台面上安装有激光切割机本体，在所述台面上可拆卸连接有固定座，在所述台面上安装有送料结构，在所述送料结构上设置有补料结构，在所述台面上设置有下料结构，在所述下料结构上安装有防掉落结构，在所述台面一侧安装有接料结构，在所述接料结构上安装有报警结构；能够快速的将放置在固定座上切割好的手机壳进行转动下料工作，且配合防掉落结构的设置，还能够自动实现在手机壳下料时对手机壳的自动夹紧工作，从而能够有效避免手机壳在下料过程中出现掉落的情况，且还能够实现在下料至一定位置时，自动解除对手机壳的夹紧工作。

技术领域

本发明涉及激光切割装置技术领域，具体的说是一种手机壳激光切割设备。

背景技术

激光切割是利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的切缝，完成对材料的切割，目前在加工手机壳上的摄像头孔洞时，也会采用激光切割的方式。

然而，目前的手机壳的激光切割设备，在进行手机壳的放料工作时，不方便进行有序单个的自动放料，可能在放料时出现多放或者偏移的情况，造成切割误差，且在切割完毕下料时，不能够实现快速下料，且在下料过程中可能存在失误掉落或者下料卡死的情况，造成下料效率较慢，且在下料完成后，一般都是采用接料箱进行接料，接料箱没有很好的与设备进行连接，造成接料失误率较多的情况，且还不能够进行接料箱的收纳存储，且还会经常出现物料接满忘记更换的情况。

发明内容

针对现有技术中的问题，本发明提供了一种手机壳激光切割设备。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种手机壳激光切割设备，包括台面，在所述台面上安装有激光切割机本体，在所述台面上可拆卸连接有固定座，在所述台面上安装有送料结构，在所述送料结构上设置有补料结构，在所述台面上设置有下料结构，在所述下料结构上安装有防掉落结构，在所述台面一侧安装有接料结构，在所述接料结构上安装有报警结构；

所述下料结构包括下料杆，在所述台面上通过第二转轴转动连接有下料杆，所述第二转轴与安装在台面内部的伺服电机的输出轴连接，在所述固定座上设有呈T形结构的放置槽，在所述台面上设有呈矩形结构的下料孔。

具体的，所述下料杆的杆体呈Z字形结构，所述下料杆的端部呈T形结构，且所述下料杆置于放置槽内部的顶端面与固定座的顶端面平齐，所述下料杆的端部的长度小于固定座的整体长度。

具体的，所述送料结构包括储料管，在所述台面的顶端呈垂直关系固定连接有储料管，在所述储料管的内部设有存储槽，在所述储料管的一侧呈垂直关系固定连接有出料管，且所述出料管的内部与存储槽的内部相通，在所述储料管的另一侧呈垂直关系固定连接有安装座，在所述安装座的内部通过定位块滑动连接有齿条，在所述齿条的一端固定连接有推料板，在所述安装座的内部通过第一转轴转动连接有齿轮，且所述齿轮与齿条啮合，所述第一转轴与安装在安装座上的伺服电机的输出端连接，在所述台面上转动连接有多个导向轮，在所述台面上固定连接有两个竖板。

具体的，所述补料结构包括密封板，在所述储料管的侧壁上滑动连接有呈“十”字形结构的密封板，在所述储料管的一端侧壁上固定连接有呈T形结构的滑板，且所述滑板的一侧端面与储料管内部的一侧端面平齐，所述滑板上滑动连接有呈T形结构的挡板，在所述挡板的一侧呈垂直关系固定连接有多个滑杆，且所述滑杆与储料管的侧壁滑动连接，在所述储料管的侧壁上呈垂直关系固定连接有底板，且所述底板的顶端面与存储槽的底端面平齐，在所述底板上滑动连接有呈T形结构的限位块，且所述限位块与挡板固定。

具体的，所述防掉落结构包括抵触块，在所述下料杆的一侧滑动连接有抵触块，在所述抵触块和下料杆之间安装有第一弹簧，在所述下料杆的杆部固定连接有导向杆，在所述导向杆的外部滑动连接有拉线块，且所述拉线块与下料杆滑动连接，在所述拉线块和抵触块之间通过拉绳连接，在所述下料杆的内部转动连接有两个滑轮，所述拉绳与滑轮滚动连接。