[发明专利]一种防水、防火型双金属温控器封装外壳及其封装工艺

权利要求书

1.一种防水、防火型双金属温控器封装外壳，其特征在于：按重量份数计，所述防水、防火型双金属温控器封装外壳包括以下组分：60-80份双酚A型环氧树脂、27.5-38.5份固化剂、5-15份阻燃改性碳纳米管、15-20份无机填料。

2.根据权利要求1所述的一种防水、防火型双金属温控器封装外壳，其特征在于：所述环氧树脂为双份A型环氧树脂E-51；所述无机填料为三氧化二锑。

3.根据权利要求1所述的一种防水、防火型双金属温控器封装外壳，其特征在于：所述固化剂为邻苯二甲酸酐、马来酸酐中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的一种防水、防火型双金属温控器封装外壳，其特征在于：所述阻燃改性碳纳米管的制备方法，包括以下步骤：

a.将碳纳米管分散至浓硫酸中，冰水浴处理，超声分散10-20min后，加入高锰酸钾，升温至40-45℃，搅拌反应30-45min后，升温至80-90℃，继续反应0.5-1h，反应结束后，过滤并收集过滤产物，去离子水洗涤至中性，得到羧基化碳纳米管；

b.将异佛尔酮二异氰酸酯溶于DMF中，搅拌均匀后，加入羧基化碳纳米管，升温至35-40℃，超声处理反应1.5-3h后，过滤，真空干燥至恒重，得到端异氰酸酯基的碳纳米管；

c.将六氯环三磷腈分散至正庚烷中，冰水浴处理，搅拌均匀后，滴加至溶有1,3-双(3-氨基丙基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的正庚烷溶液中，滴加时长为1-1.5h，滴加结束后，升温至45-60℃，继续反应0.5-1h后，真空干燥至恒重，得到端氨基的支化磷硅聚合物；

d将步骤b制备得到的端异氰酸酯基的碳纳米管与步骤c制备得到的端氨基的支化磷硅聚合物混合，溶于DMF中，升温至60-80℃，反应4-8h后，过滤，收集过滤产物并真空干燥至恒重，得到阻燃改性碳纳米管。

5.根据权利要求4所述的一种防水、防火型双金属温控器封装外壳，其特征在于：步骤a中，按重量份数计，所述碳纳米管、浓硫酸、高锰酸钾的质量体积比为1-5g：30ml：3.5-7g。

6.根据权利要求4所述的一种防水、防火型双金属温控器封装外壳，其特征在于：步骤b中，异佛尔酮二异氰酸酯与羧基化碳纳米管的质量比为(0.5-3)：1。

7.根据权利要求4所述的一种防水、防火型双金属温控器封装外壳，其特征在于：步骤c中，所述六氯环三磷腈、1,3-双(3-氨基丙基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的摩尔比为1：(4-8)。

8.根据权利要求4所述的一种防水、防火型双金属温控器封装外壳，其特征在于：按重量份数计，步骤d中，所述端异氰酸酯基的碳纳米管与端氨基的支化磷硅聚合物的质量比为1：(0.1-0.3)。

9.一种防水、防火型双金属温控器封装外壳的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1.将无机填料浸没在硅烷偶联剂KH-550中，浸没处理10-15min后，过滤分离无机填料，将其与双酚A型环氧树脂共混，共混搅拌10-15min后，加入阻燃改性碳纳米管，继续混合15-20min后，加入固化剂，继续混合10-15min，得到环氧树脂封装外壳胶液；

S2.将双金属温控器置于精密封装模具内，加入环氧树脂封装外壳胶液注塑成型，升温至80-90℃固化1.5-2h后，完成封装。