[发明专利]显示面板和显示装置在审

专利信息
申请号: 202310004254.X 申请日: 2023-01-03
公开(公告)号: CN115942776A 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 周银兴;白鑫;周涛 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方显示技术有限公司
主分类号: H10K50/844 分类号: H10K50/844;H10K77/10;H10K59/12;H10K59/65
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 张娜
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 显示 面板 显示装置
【说明书】:

发明公开了显示面板和显示装置,所述显示面板包括第一显示区和第二显示区,显示面板包括衬底基板、隔垫层、发光器件和有机封装层;隔垫层位于衬底基板的一侧,发光器件位于隔垫层远离衬底基板的一侧,有机封装层位于发光器件远离隔垫层的一侧;所述隔垫层满足以下条件的至少之一:隔垫层位于第一显示区和第二显示区,隔垫层具有凹槽,凹槽位于第一显示区,且凹槽的开口位于远离衬底基板的一侧;隔垫层位于第二显示区,使隔垫层与衬底基板形成凹槽。由此,本发明通过设置隔垫层,可以在第一显示区形成凹槽,可以使第一显示区容纳更多的有机封装材料,可以降低有机封装层边缘的凸起高度,提高有机封装层的平坦度,提高显示面板的显示效果。

技术领域

本发明属于显示技术领域,具体涉及显示面板和显示装置。

背景技术

目前,全面屏是显示产品发展的新趋势,屏下摄像头(Full Display withCamera,FDC)类显示产品在市场上受到广泛关注。屏下摄像头技术即将摄像头放置在屏幕下方。采用屏下摄像头后,在屏幕显示方面能够实现正面屏幕的完整显示,能够提升用户的使用体验。

在FDC类显示产品的制作过程中,需要使用有机封装层来对发光器件进行封装,然而,相关技术中,在有机封装层的制作过程中,由于有机封装材料在边缘流动因表面张力作用容易产生边缘凸起,造成相关技术中有机封装层容易出现边缘凸起的问题。屏下摄像头区域位于有机封装层的边缘凸起部分,屏下摄像头区域对膜层平坦度具有较高的要求,当屏下摄像头工作时,有机封装层的边缘凸起会造成光线散射,形成椭圆形变,导致成像解析度降低,影响显示效果。

因此,有必要对显示面板进行改进。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上改善上述技术问题的至少之一。

为改善上述技术问题,本发明提供一种显示面板,所述显示面板包括第一显示区和第二显示区,所述显示面板包括衬底基板、隔垫层、发光器件和有机封装层;所述隔垫层位于所述衬底基板的一侧,所述发光器件位于所述隔垫层远离所述衬底基板的一侧,所述有机封装层位于所述发光器件远离所述隔垫层的一侧;

所述隔垫层满足以下条件的至少之一:

所述隔垫层位于所述第一显示区和所述第二显示区,所述隔垫层具有凹槽,所述凹槽位于所述第一显示区,且所述凹槽的开口位于远离所述衬底基板的一侧;

所述隔垫层位于所述第二显示区,使所述隔垫层与所述衬底基板形成凹槽。

由此,本发明通过设置隔垫层,可以在第一显示区形成凹槽,可以使第一显示区能够容纳更多的有机封装材料,可以有效的降低有机封装层的边缘凸起高度,使第一显示区(屏下摄像头区域)更为平坦,提高显示面板的显示效果,有效的改善了有机封装层边缘凸起所造成的成像解析度降低等不良问题。

根据本发明的实施例,所述凹槽在垂直于所述衬底基板的延伸方向上的深度为0.5-1.5μm。由此,可以使位于第一显示区的有机封装层更平坦,进一步改善了有机封装层的边缘凸起问题。

根据本发明的实施例,所述显示面板还包括驱动电路,在垂直于所述衬底基板的延伸方向上,所述驱动电路位于所述隔垫层与所述发光器件之间。由此,驱动电路可以驱动发光器件发光,实现显示功能。

根据本发明的实施例,所述发光器件包括多个第一发光单元,所述驱动电路包括多个第一驱动像素电路;所述第一发光单元位于所述第一显示区中,所述第一驱动像素电路位于所述第二显示区中,每个所述第一发光单元与一个所述第一驱动像素电路通过透明走线电连接。由此,可以使第一显示区具有正常的显示功能,还可以使第一显示区具有较高的透光率,保证位于第一显示区中包括屏下摄像头在内的光学器件的光线采集,保证了屏下摄像头具有较高的摄影质量。

根据本发明的实施例,所述第二显示区包括过渡区和主显示区,所述过渡区至少部分围绕所述第一显示区;所述第一驱动像素电路位于所述过渡区。由此,可以使进一步提升显示面板的显示效果。

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