[发明专利]小弯曲直径的超导带材制备方法、超导带材及超导缆线

权利要求书

1.一种小弯曲直径的超导带材制备方法，其特征在于，包括：

缓冲层制备步骤：在超导基带上制备缓冲层；

超导层制备步骤：在所述缓冲层上制备超导层，得到超导带材；

镀铜步骤：在所述超导层上镀制铜层；

所述缓冲层制备步骤包括：在原本缓冲层为MgO层+LaMnO₃层的结构上方继续插入CeO₂层，或者在原本缓冲层为MgO层+CeO₂层的结构中间插入LaMnO₃层，使缓冲层的结构成为MgO层+LaMnO₃层+CeO₂层。

2.根据权利要求1所述的小弯曲直径的超导带材制备方法，其特征在于，超导层晶格沿带材长度方向是[100]或[010]取向，相较于[110]取向，晶格方向转变的角度为45度。

3.根据权利要求1所述的小弯曲直径的超导带材制备方法，其特征在于，所述铜层为软铜。

4.根据权利要求3所述的小弯曲直径的超导带材制备方法，其特征在于，所述软铜的维氏硬度为130-220HV；

电镀液采用：硫酸铜160-230g/L，硫酸40-90g/L，氯离子50-90ml/L，添加剂为聚乙二酵为主体的镀铜添加剂：4-25ml/L，电流密度：1-5ASD，温度：25-35℃。

5.根据权利要求1所述的小弯曲直径的超导带材制备方法，其特征在于，所述超导基带为薄基带。

6.根据权利要求5所述的小弯曲直径的超导带材制备方法，其特征在于，所述薄基带的厚度小于等于30um。

7.根据权利要求1所述的小弯曲直径的超导带材制备方法，其特征在于，所述镀铜步骤在所述超导层上单面镀铜。

8.根据权利要求3所述的小弯曲直径的超导带材制备方法，其特征在于，所述单面镀铜包括：在超导层上的所述软铜厚度为10-20um，在超导基带下的所述软铜厚度为1-5um。

9.一种超导带材，其特征在于，采用权利要求1至8任一项所述的小弯曲直径的超导带材制备方法制备得到。

10.一种超导缆线，其特征在于，采用权利要求9所述的超导带材制备得到。