[发明专利]粘接剂组合物、接合体及粘接剂组合物的制造方法

说明书

粘接剂组合物，其包含具有(甲基)丙烯酰基的聚合性单体、自由基聚合引发剂、和具有因有机溶剂而溶胀的性质的聚合物粒子，在由激光衍射·散射法求出的、粘接剂组合物中的作为聚合物粒子的凝聚体的二次粒子的粒径分布中，直径1μm以上200μm以下的二次粒子的比例为30体积％以上。

技术领域

本发明涉及粘接剂组合物、接合体及粘接剂组合物的制造方法。

背景技术

作为粘接剂组合物，已知环氧系粘接剂、丙烯酸系粘接剂、氨基甲酸酯系粘接剂等。这些之中，丙烯酸系粘接剂通常在油面粘接性、操作性良好度等方面优异。

作为丙烯酸系粘接剂的一例，可举出专利文献1。专利文献1中记载了一种丙烯酸系粘接剂组合物，其含有：(1)(甲基)丙烯酸衍生物单体、(2)聚合引发剂、(3)还原剂及(4)二烯系核壳聚合体。在该组合物中，二烯系核壳聚合体为MBS树脂(甲基丙烯酸甲酯·丙烯腈·丁二烯·苯乙烯共聚物)，能够在(甲基)丙烯酸衍生物单体中溶胀，并且在25℃的甲苯中的溶胀度为9.5以上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4707320号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本申请的发明人进行研究，结果完成了与专利文献1中记载的粘接剂组合物相比出于储存稳定性的观点观察到改善的粘接剂组合物。具体而言，通过本发明，完成了即使在制造后过段时间也可获得所期望的粘接强度的粘接剂组合物。

用于解决课题的手段

本申请的发明人完成了以下所提供的发明。

根据本发明，提供粘接剂组合物，其包含：

具有(甲基)丙烯酰基的聚合性单体；

自由基聚合引发剂；和

具有因有机溶剂而溶胀的性质的聚合物粒子，

其中，在由激光衍射·散射法求出的、该粘接剂组合物中的作为前述聚合物粒子的凝聚体的二次粒子的粒径分布中，直径1μm以上200μm以下的二次粒子的比例为30体积％以上。

另外，根据本发明，提供接合体，其包含：

第1结构部件；

第2结构部件；和

上述粘接剂组合物的固化体，其将前述第1结构部件与前述第2结构部件接合。

另外，根据本发明，提供制造上述粘接剂组合物的制造方法，其包括向装有前述聚合性单体的容器内投入前述聚合物粒子并搅拌而使前述聚合物粒子分散于前述聚合性单体中的分散工序，

前述投入时的前述聚合性单体的温度为0℃以上40℃以下。

发明效果

根据本发明，提供储存稳定性良好、且可获得高的粘接强度的粘接剂组合物。

具体实施方式

以下，详细地对本发明的实施方式进行说明。

本说明书中，只要没有特别说明，数值范围的说明中的“X～Y”这样的表述表示X以上Y以下。例如，“1～5质量％”是指“1质量％以上5质量％以下”。

本说明书中，使用量优选表示相对于第1剂与第2剂的合计而言的量。

在本说明书中的基团(原子团)的表述中，未记载取代或未取代的表述包括不具有取代基的情况和具有取代基的情况这两者。例如所谓“烷基”，不仅包括不具有取代基的烷基(未取代烷基)，而且也包括具有取代基的烷基(取代烷基)。