[发明专利]电子元器件引脚的固定方法在审
| 申请号： | 202280003291.2 | 申请日： | 2022-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN115769686A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 韦业;王大庆 | 申请（专利权）人： | 深圳市富兰瓦时技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/00;H05K13/04 |
| 代理公司： | 深圳众鼎汇成知识产权代理有限公司 44566 | 代理人： | 朱业刚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元器件 引脚 固定 方法 | ||
1.一种电子元器件引脚的固定方法，应用于IGBT或者MOSFET的引脚固定，其特征在于，包括：
对电子元器件的引脚进行折弯处理；
对折弯处理后的引脚进行去应力成型；
将去应力成型之后的电子元器件放置于高度支撑治具中，通过所述高度支撑治具限定所述电子元器件与电路板之间的距离；
将放置电子元器件的所述高度支撑治具安装在所述电路板上相应的位置；
将所述电子元器件焊接在所述电路板上。
2.根据权利要求1所述电子元器件引脚的固定方法，其特征在于，引脚折弯处理的折弯角度为90°±3°。
3.根据权利要求2所述电子元器件引脚的固定方法，其特征在于，引脚折弯处理的折弯位置与所述电子元器件本体的间距大于或等于2.5mm。
4.根据权利要求1所述电子元器件引脚的固定方法，其特征在于，通过成型加工设备对折弯处理后的引脚进行去应力成型。
5.根据权利要求1或4所述电子元器件引脚的固定方法，其特征在于，所述对折弯处理后的引脚进行去应力成型包括将折弯处理后的引脚加工成钩状。
6.根据权利要求1或4所述电子元器件引脚的固定方法，其特征在于，所述对折弯处理后的引脚进行去应力成型包括将折弯处理后的引脚加工成S形。
7.根据权利要求1所述电子元器件引脚的固定方法，其特征在于，所述电子元器件焊接在所述电路板上后，所述电子元器件本体的顶部平面与所述电路板之间的间距为7.80mm-8.20mm。
8.根据权利要求1所述电子元器件引脚的固定方法，其特征在于，所述高度支撑治具包括底板、盖板以及紧固螺钉；所述盖板形成有多个凹槽，每一个凹槽对应一个模组，所述电子元器件的本体放置于所述凹槽内。
9.根据权利要求8所述电子元器件引脚的固定方法，其特征在于，根据所述底板、所述盖板受压变形的情况确定所述盖板形成的凹槽数量。
10.根据权利要求8或9所述电子元器件引脚的固定方法，其特征在于，所述高度支撑治具为2模组或者4模组治具，将去应力成型之后的2个或者4个电子元器件放置于所述高度支撑治具中。
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