[发明专利]内存扩展装置

说明书

本申请公开一种内存扩展装置，该内存扩展装置包括壳体(10)及内存扩展组件(30)，壳体(10)上设有接触面(11)、散热面(12)及导热口(14)，壳体(10)内设有容纳腔(13)，导热口(14)贯穿接触面(11)及散热面(12)，并与容纳腔(13)分隔设置；内存扩展组件(30)设置在容纳腔(13)内。当壳体的接触面与计算机主机的外表面接触时，计算机主机底部上的部分散热孔与壳体(10)上的导热口(14)对应连通，从而计算机主机上的热量能够通过导热口(14)散发至散热面(12)的所在侧，以使计算机主机上的热量能够及时散发，有利于保证计算机主机的散热性。

技术领域

本申请属于计算机技术领域，更具体地说，是涉及一种内存扩展装置。

背景技术

随着微电子技术和工业信息化的发展，计算机在各领域的应用越来越广泛。计算机俗称电脑，是一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。

目前，同时随着计算机的迅速发展，现有计算机系统对存储容量的要求越来越高，在使用计算机过程中，会出现内存容量不足的现象，需要进行内存容量扩展来满足数据中心业务需求，从而内存扩展坞应运而生，但内存扩展坞与计算机主机接触时，内存扩展坞会遮住计算机主机上的部分散热孔，从而影响计算机主机的散热性。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种内存扩展装置，以解决现有技术中存在的内存扩展坞与计算机主机接触时，内存扩展坞会遮住计算机主机上的部分散热孔，从而影响计算机主机散热性的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种内存扩展装置，包括：

壳体，所述壳体上设有接触面、散热面及导热口，所述壳体内设有容纳腔，所述导热口贯穿所述接触面及所述散热面，并与所述容纳腔分隔设置；及

内存扩展组件，所述内存扩展组件设置在所述容纳腔内。

在一个实施例中，所述接触面与所述散热面相对设置，所述壳体上还设有多个进气孔及多个出气孔，所述进气孔及所述出气孔均与所述容纳腔连通，并位于所述散热面的所在侧。

在一个实施例中，所述散热面对应导热口的周向区域朝所述接触面方向凹陷，以形成导流槽，所述散热面对应所述进气孔及所述出气孔的周向区域朝所述导流槽方向倾斜。

在一个实施例中，还包括多个防滑垫脚，多个所述防滑垫脚间隔设置在所述散热面上。

在一个实施例中，所述接触面包括中间区域、过渡区域及边缘区域，所述过渡区域环绕于所述中间区域的外围，所述边缘区域环绕所述过渡区域的外围，所述容纳腔与所述中间区域对应设置，所述导热口与所述过渡区域对应设置，所述壳体内设有走线腔，所述走线腔与所述边缘区域对应设置，并与所述容纳腔连通。

在一个实施例中，所述中间区域相对所述边缘区域凹陷设置，以形成放置槽。

在一个实施例中，所述过渡区域相对所述边缘区域倾斜设置，且所述过渡区域朝向所述中间区域的中心。

在一个实施例中，所述壳体包括面壳及底壳，所述底壳与所述面壳配合连接，以围设成所述容纳腔及所述走线腔，所述面壳背离所述底壳的侧面为所述接触面，所述底壳背离所述面壳的侧面为所述散热面，所述导热口贯穿于所述面壳及所述底壳。

在一个实施例中，所述面壳和所述底壳中的其中一个上设有卡槽，所述面壳和所述底壳中的另一个上设置有卡扣，所述卡扣及所述卡槽均与过渡区域对应设置，所述卡扣与所述卡槽配合卡接。

在一个实施例中，所述面壳为铝壳，所述底壳为塑壳。

在一个实施例中，所述内存扩展组件靠近所述散热面设置。

在一个实施例中，所述内存扩展组件包括电路板及扩展卡，所述扩展卡可拆卸设置在所述电路板上。