[实用新型]一种芯片键合结构

说明书

本实用新型涉及芯片键合技术领域，特别涉及一种芯片键合结构，包括基板和铝覆铜带，所述基板上设置有铜电路拓扑，所述铜电路拓扑上通过焊料焊接有芯片，所述铝覆铜带与芯片键合并与铜电路拓扑上的铜端子相连；所述铝覆铜带由铜带及铝带复合而成。本实用新型采用铝覆铜带进行芯片键合，集成了铝带和铜丝/铜带的双重优点，实现了在常规铝表面金属的芯片上键合，覆铜层又起到了铜丝/铜带的过大电流作用，降低了纯铝带键合的寄生电感，在满足性能要求的前提下，使生产工艺难度大幅降低，成品率获得显著提升。

技术领域

本实用新型涉及芯片键合技术领域，特别涉及一种芯片键合结构。

背景技术

目前，芯片键合使用的材料有铝丝、铝带，铜丝、金丝四种材料，各有优缺点。金丝成本太高逐渐被淘汰了。由于半导体传统工艺制作的芯片表面普遍采用铝作为表面电极金属，因此采用铝丝或铝带键合最为方便，但铝导电能力不如铜，寄生电感也比铜大，因此人们就想办法把芯片表面的铝换成铜，再采用铜丝进行键合，如果芯片并联电流过大，就需要键合多根铜丝增加过电流能力。但芯片表面铝改铜不是半导体制程的常规工艺，实现难度较大，而且多根铜丝键合也增加了键合工艺的难度。另一种替代铜丝键合的方式是采用铜片(clip)焊接工艺，芯片表面采用铜、镍金、镍钯金等可焊接的金属，用clip代替铜丝采用焊料焊接的工艺进行连接。这个工艺要求芯片表面的可焊接金属同样制作复杂，难度大，而且clip焊接需要定位模具和真空焊接设备，焊点容易出现偏移、虚焊等质量问题，影响成品率。

实用新型内容

本实用新型解决了相关技术中键合结构寄生电感高或者工艺复杂的问题，提出一种芯片键合结构，采用铝覆铜带进行键合，集成了铝带和铜丝/铜带的双重优点，实现了在常规铝表面金属的芯片上键合，覆铜层又起到了铜丝/铜带的过大电流作用，降低了纯铝带键合的寄生电感，在满足性能要求的前提下，使生产工艺难度大幅降低，成品率获得显著提升。

为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种芯片键合结构，包括基板和铝覆铜带，所述基板上设置有铜电路拓扑，所述铜电路拓扑上通过焊料焊接有芯片，所述铝覆铜带与芯片键合并与铜电路拓扑上的铜端子相连；所述铝覆铜带由铜带及铝带复合而成。

作为优选方案，所述基板为陶瓷板。

作为优选方案，所述焊料为焊片或焊膏。

作为优选方案，所述铝覆铜带的上层为铜带，下层为铝带，所述铝带与芯片表面的铝金属层形成键合熔化层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型采用铝覆铜带进行芯片键合，集成了铝带和铜丝/铜带的双重优点，实现了在常规铝表面金属的芯片上键合，覆铜层又起到了铜丝/铜带的过大电流作用，降低了纯铝带键合的寄生电感，在满足性能要求的前提下，使生产工艺难度大幅降低，成品率获得显著提升。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图。

图中：

1、基板，2、铜电路拓扑，3、焊料，4、芯片，5、铜带，6、铝带。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。