[实用新型]一种用于DIP件焊接的压块治具

说明书

本实用新型所述的一种用于DIP件焊接的压块治具，属于DIP封装技术领域，包括压板，所述压板上贯穿有至少三个且不在同一直线上分布的支脚件，所述支脚件包括底座和设置于该底座上的调节杆，所述压板上下滑动调节于调节杆上以达到水平状态；所述压板上还设有能够固定DIP件的夹持件。压板在至少三个支脚件的辅助作用下，能够保证压板的平稳，避免发生因位置偏差导致向一侧倾斜的情况；随着压板在调节杆上的上下调节，增加对DIP件焊接过程中的高度适应性调节；在夹持件的辅助作用下保证DIP件在焊接过程中的稳定性，避免发生焊接不良的情况。

技术领域

本实用新型属于DIP封装技术领域，具体地说是一种用于DIP件焊接的压块治具。

背景技术

PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。DIP封装或DIP包装，具体为双列直插封装(英语：dual in-line package)，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座(socket)上。

DIP件需经过波峰焊制程，波峰焊制程中仍会出现不良现象，比如DIP零件高翘、倾斜、缺件,损件等情况，针对DIP零件浮高或倾斜问题而造成的空焊问题，目前一般是通过采用压件的方式来解决，即增加DIP件的上部重量，避免出现为高翘和倾斜的情况导致空焊。压件一般为锡块压件。

锡块可能造成较脆弱的DIP件存在有压伤风险：

波峰焊载治具在传输过程中有震动，锡块容易掉落，不但无法改善DIP零件空焊，掉落还会造成其它零件的歪斜或损件。

采用的锡块可能重量较大，可能造成较脆弱的DIP件有压伤风险。

锡块摆放位置有偏差可能造成PIN非对称之DIP件，有倾倒风险，导致某一边PIN脚不够突出PCB。

实用新型内容

为解决现有技术中的压板部件存在容易倾斜导致空焊、倾倒对周边零部件损伤的问题，本实用新型提供一种用于DIP件焊接的压块治具。

本实用新型是通过下述技术方案来实现的：

一种用于DIP件焊接的压块治具，包括压板，所述压板上贯穿有至少三个且不在同一直线上分布的支脚件，所述支脚件包括底座和设置于该底座上的调节杆，所述压板上下滑动调节于调节杆上以达到水平状态；所述压板上还设有能够固定DIP件的夹持件。

压板在至少三个支脚件的辅助作用下，能够保证压板的平稳，避免发生因位置偏差导致向一侧倾斜的情况；随着压板在调节杆上的上下调节，增加对DIP件焊接过程中的高度适应性调节；在夹持件的辅助作用下保证DIP件在焊接过程中的稳定性，避免发生焊接不良的情况。

本实用新型的进一步改进还有，上述调节杆包括螺杆和螺纹连接于该螺杆上的螺母，所述螺母设置于压板的底部。通过调节螺母在螺杆上的位置，以实现压板的高度调节。

本实用新型的进一步改进还有，上述压板上设有供螺杆通过的通孔，所述通孔的内壁与螺杆的外壁之间留有间隙。通孔与螺杆之间的间隙，避免压板在上下调节过程中发生阻挡。

本实用新型的进一步改进还有，上述螺杆上套设有分别与螺母和压板相抵接的支撑件。在支撑件的支撑作用下，提高对压板高度调节时的操作视野。

本实用新型的进一步改进还有，上述支撑件为弹簧。弹簧自身存在一定的形变复位能力，能够抵御在作业过程中，因震动对压板总成的影响。

本实用新型的进一步改进还有，上述夹持件包括滑动设置于压板上的两个夹臂，所述夹臂的下端包裹有软质层。两个夹臂实现对DIP件的抱紧，以提升在焊接操作的稳定性，软质层可防止对DIP件的损伤以及提高对DIP件的摩擦力。