[实用新型]一种快拆式PCIE卡模组

权利要求书

1.一种快拆式PCIE卡模组，包括支架(3)和与PCIE卡(1)前端连接安装的挡板(2)，支架(3)上设有翻折板(31)，挡板(2)一端与支架(3)插装，另一端设有能够与翻折板(31)贴合定位的折弯部(21)，其特征在于，翻折板(31)上转动安装有锁扣板(4)，翻折板(31)上开设有定位孔(33)，折弯部(21)上开设有与定位孔(33)对应的定位豁口(22)，锁扣板(4)上设有能够穿过定位豁口(22)并与定位孔(33)插装定位的定位插轴(41)。

2.根据权利要求1所述的快拆式PCIE卡模组，其特征在于，折弯部(21)上设有定位凸起(23)，翻折板(31)上开设有能够对定位凸起(23)定位卡合的定位槽口。

3.根据权利要求1所述的快拆式PCIE卡模组，其特征在于，翻折板(31)上下边沿弯折有耳板(32)，锁扣板(4)转动安装于两耳板(32)之间，且锁扣板(4)上设有限位凸起(42)，耳板(32)上开设有能够对限位凸起(42)限位卡合的限位孔(34)。

4.根据权利要求3所述的快拆式PCIE卡模组，其特征在于，限位凸起(42)端部呈半球状。

5.根据权利要求1所述的快拆式PCIE卡模组，其特征在于，锁扣板(4)上开设有操作豁口(44)。

6.根据权利要求1所述的快拆式PCIE卡模组，其特征在于，锁扣板(4)上设有能够与折弯部(21)和翻折板(31)压合的导电层(43)。

7.根据权利要求6所述的快拆式PCIE卡模组，其特征在于，导电层(43)呈阶梯状结构。

8.根据权利要求6所述的快拆式PCIE卡模组，其特征在于，导电层(43)采用导电泡棉材质。

9.根据权利要求1所述的快拆式PCIE卡模组，其特征在于，支架(3)上设有能够对挡板(2)弹性支撑的支撑条(35)。