[实用新型]一种改进的风机调速模块

权利要求书

1.一种改进的风机调速模块，其特征在于，所述的调速模块包括盖子(1)、PCB板(2)、MOS芯片(4)、保险丝(5)和散热器(6)；所述的MOS芯片(4)固定在散热器(6)的芯片固定槽中；所述的PCB板(2)置于散热器(6)中；所述的MOS芯片(4)的引脚穿过PCB板(2)的引脚焊接孔与PCB板(2)焊锡焊接；所述的保险丝(5)通过SMT贴片线贴焊在PCB板(2)的保险丝焊盘位置；所述的盖子(1)设置四个对称的卡钩；所述的散热器(6)设置两个和卡钩对应的长条三角固定块；所述的盖子(1)和散热器(6)通过卡钩倒钩长条三角固定块固定。

2.根据权利要求1所述的一种改进的风机调速模块，其特征在于，所述的盖子(1)和散热器(6)上均设置用于抗电磁干扰的交错拦阻筋结构。

3.根据权利要求1所述的一种改进的风机调速模块，其特征在于，所述的MOS芯片(4)通过螺钉(3)锁固压紧在散热器(6)的芯片固定槽中。

4.根据权利要求1所述的一种改进的风机调速模块，其特征在于，所述的散热器(6)上设置有用于密封防护的密封垫(7)。

5.根据权利要求4所述的一种改进的风机调速模块，其特征在于，所述的密封垫(7)和盖子(1)上的密封垫固定面粘贴固定。

6.根据权利要求1所述的一种改进的风机调速模块，其特征在于，所述的保险丝(5)为可重复防护的贴片式可恢复保险丝。

7.根据权利要求6所述的一种改进的风机调速模块，其特征在于，所述的保险丝(5)包括导电片(8)和用于当温度升至极限时变形脱离接触的金属感温导电片(9)。

8.根据权利要求1所述的一种改进的风机调速模块，其特征在于，所述的PCB板(2)为采用贴片电子元器件的PCB板；所述的电子元器件布置在PCB板(2)的下方。

9.根据权利要求1所述的一种改进的风机调速模块，其特征在于，所述的保险丝(5)位于MOS芯片(4)的发热源的正上方；所述的保险丝(5)与MOS芯片(4)之间的距离h为2.8mm。

10.根据权利要求1所述的一种改进的风机调速模块，其特征在于，所述的盖子(1)为塑料材质制成的盖子；所述的散热器(6)为铝材制成的散热器。