[实用新型]一种用于护盘喷砂的护盘保护结构有效

专利信息
申请号: 202223563962.7 申请日: 2022-12-30
公开(公告)号: CN218891726U 公开(公告)日: 2023-04-21
发明(设计)人: 刘其贵;夏虎燕;吴小杰 申请(专利权)人: 芜湖晶纯科技有限公司
主分类号: B24C9/00 分类号: B24C9/00
代理公司: 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 代理人: 吴慧
地址: 241000 安徽省芜湖市长江*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 喷砂 保护 结构
【说明书】:

本实用新型公开了一种用于护盘喷砂的护盘保护结构,其特征在于:包括护盘和护盘保护治具,所述护盘保护治具为壳体结构,护盘保护治具根据护盘的形状进行仿形设计,护盘保护治具扣合在护盘上对护盘上不需要喷砂的部位进行遮蔽,需要喷砂的部位进行裸露。本实用新型通过护盘保护治具替代高温胶带对需要熔射部位进行保护,护盘保护治具采用方形设计,使用仿形治具直接遮盖需要保护的部位,避免残胶与胶印的问题。

技术领域

本实用新型属于喷砂保护技术领域,具体涉及一种用于护盘喷砂的护盘保护结构。

背景技术

喷砂为护盘洗净环节中的重要步骤,其目的是提高工件表面粗度,在机台运行中吸附更多的尘埃粒子,从而延长机台保养周期。由于喷砂是针对护盘上的部分使用面,而非使用面则无需喷砂,因此在喷砂作业前需对其喷砂射部分进行遮护,目前使用遮护胶带进行遮护,但由于遮护部分为非规则平面,遮护作业耗时、耗力、耗材料。人员贴胶带操作不方便,喷砂时胶带容易被砂材打碎,造成部品污染,且取下胶带的时候容易在部品表面残留胶印。

半导体制程中用到PVD、CVD、ETCH、PHOTO、CMP、扩散等工艺,其中PVD是利用物理气象沉积的方法将需要的金属物质以溅射的方式沉积到硅片表面。此工序会用到各种不同名称的PVD装置,HOT AL是其中一种较为常见的机台。在沉积金属物质的过程中,我们只希望金属物质沉积在硅片的表面,因此需要对机台内部其它构造进行遮蔽,其中护盘就是较为关键的部件,因为它是直接与硅片接触的部件。为了能够最大限度的吸附金属沉积物,在再生清洗过程中会使用喷砂工艺对其表面进行增粗处理。在喷砂增粗前需要对特定位置使用喷砂胶带进行遮蔽保护,避免砂砾溅到光滑表面。

经检索发现2020-10-27公开的专利号为CN202020357734的中国实用新型专利公开了一种shutter plate装置部件溶射范围保护治具,属于溶射保护治具领域,包括盘体,所述盘体下侧外壁固定安装有固定圈,所述固定圈左右两侧内部固定安装有滑动槽,所述滑动槽内部转动安装有金属滚球,所述盘体左右两侧的固定圈中心内部固定安装有插槽,所述插槽内部活动有插杆。通过设置嵌入式转动结构、嵌入式固定结构和不锈钢材料,便于对保护治具的固定,提高了保护治具的实用性。但仍然无法解决上述技术问题。

实用新型内容

针对现有技术中存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种结构简单、使用方便、制造成本低的用于护盘喷砂的护盘保护结构,通过护盘保护治具替代高温胶带对需要熔射部位进行保护,护盘保护治具采用方形设计,使用仿形治具直接遮盖需要保护的部位,避免残胶与胶印的问题。

为实现上述目的,本实用新型的技术方案为:一种用于护盘喷砂的护盘保护结构,包括护盘和护盘保护治具,所述护盘保护治具为壳体结构,护盘保护治具根据护盘的形状进行仿形设计,护盘保护治具扣合在护盘上对护盘上不需要喷砂的部位进行遮蔽,需要喷砂的部位进行裸露。

进一步的,所述护盘的外部为阶梯结构,护盘保护治具的内部设有与护盘的外部配合的阶梯结构。

进一步的,所述护盘包括从下到上依次设置的第一层台阶、第二层台阶和第三层台阶,第一层台阶、第二层台阶和第三层台阶的外径依次减小。

进一步的,所述护盘还包括喷砂面,喷砂面为圆环结构,喷砂面位于第三层台阶的内侧,喷砂面与第三层台阶的顶面平齐。

进一步的,所述第一层台阶、第二层台阶和第三层台阶均为圆形结构,第一层台阶的内径等于第二层台阶的外径,第二层台阶的内径等于第三层台阶的外径,第三层台阶的内径等于喷砂面的外径。

进一步的,所述护盘保护治具包括从下到上依次设置的第一层壳体、第二层壳体和第三层壳体,护盘保护治具与护盘配合时,第一层壳体、第二层壳体和第三层壳体分别套在第一层台阶、第二层台阶和第三层台阶的外部。

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