[实用新型]一种多层结构的耐火型真空浇注高铬砖

说明书

本实用新型涉及高铬砖技术领域，且公开了一种多层结构的耐火型真空浇注高铬砖，包括侧铬砖体，所述侧铬砖体的内部浇筑有合成镁砂，左侧所述侧铬砖体的外部烧结有主铬砖体，所述主铬砖体的内部开设有内置槽，所述内置槽的内部套接有刚玉材料，所述主铬砖体的一侧烧结有卡接支脚，右侧所述侧铬砖体的外侧烧结有副铬砖体。本实用新型，通过在侧铬砖体顶部开设的浇筑口，当合成镁砂浇筑进侧铬砖体的内部后，合成镁砂烧结成型后，通过合成镁砂提高了侧铬砖体的耐火和耐高温的性能，并且经过两组侧铬砖体与主铬砖体和副铬砖体的组装结构，使得本装置具有多层结构，继而使得本装置的整体耐火性和耐高温性得到加强。

技术领域

本实用新型涉及高铬砖技术领域，具体为一种多层结构的耐火型真空浇注高铬砖。

背景技术

高铬砖要以氧化铬和氧化铁为关键原材料，或引进小量氧化锆,经高温烧制而制取氧化铬含量高于75％，氧化铬、氧化铁和氧化锆含量不低于98％的定型防火工艺品，高铬砖一般以制造业纯铬绿为关键原材料生产制造的氧化铬工艺品，高铬砖要以工业型三氧化二铬和氧化铁为关键原材料，或引进小量氧化锆等，经高温烧制而制取三氧化二铬含量不低于75％,三氧化二铬、氧化铁和氧化锆合量不低于98％的定型耐火工艺品，其具备优质的抗黏附性、常温下耐压试验抗压强度高、高温抗压强度高、优质的耐磨性能、耐火度高、耐热震性优、高温容积可靠性好等特性。

现有的高铬砖，其大多数是采用氧化铬和氧化铁作为原料烧结而成单层砖体，这样单层结构的高铬砖其受到工作环境温度的影响，工作温度对高铬砖使用期的危害挺大，温度越高,侵损速度越大砖的使用期越低,在水煤浆气化炉的办公环境下，因温度高而减少或明显减少高铬砖的使用期的实质缘故取决于高温更改或明显更改炉渣的粘温特点，溫度越高,黏度越多低，流动率越多好，对砖的腐蚀和渗入越多比较严重,腐蚀速度越多大,使用寿命越多低，历经长期性科学研究和应用結果统计分析,在适合的工作温，度左右，每提升100C,高铬砖的腐蚀速度就会提升4倍或每提升44C,砖的腐蚀速度提升1倍，为此我们提出一种多层结构的耐火型真空浇注高铬砖。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种多层结构的耐火型真空浇注高铬砖，解决了上述背景技术中所提出的问题。

本实用新型提供如下技术方案：一种多层结构的耐火型真空浇注高铬砖，包括侧铬砖体，所述侧铬砖体的内部浇筑有合成镁砂，左侧所述侧铬砖体的外部烧结有主铬砖体，所述主铬砖体的内部开设有内置槽，所述内置槽的内部套接有刚玉材料，所述主铬砖体的一侧烧结有卡接支脚，右侧所述侧铬砖体的外侧烧结有副铬砖体，所述副铬砖体的外侧开设有卡接槽。

优选的，所述卡接支脚和卡接槽相互对应，且所述卡接支脚套接在卡接槽的内部，所述副铬砖体的内部同样开设有内置槽，副铬砖体内部开设的内置槽确保了将主铬砖体和副铬砖体得以将刚玉材料完整的进行包裹，确保了本装置组装的正确性和密封性。

优选的，所述主铬砖体和副铬砖体的顶端与左端从侧铬砖体的顶端和左端往外凸出，所述侧铬砖体的底端和右端在主铬砖体和副铬砖体凸出的情况下，留有卡槽缺口，主铬砖体和副铬砖体的凸出部位与侧铬砖体底端和右端遗留的卡槽缺口相对应，确保了每组装置间的主铬砖体和副铬砖体得以进行相互卡接，确保了本装置铺设的美观性和密封性。

优选的，所述主铬砖体和副铬砖体凸出的部分与侧铬砖体底端和右端的卡槽缺口相互对应，主铬砖体和副铬砖体凸出部位的长度与侧铬砖体底端和右端遗留的卡槽缺口深度完全一直。

优选的，两组所述侧铬砖体的顶部开设有浇筑口，所述合成镁砂的顶部与浇筑口持平，合成镁砂与浇筑口的持平提高了侧铬砖体的美观性和整齐性，确保了各族侧铬砖体之间的组装的密封性。

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：