[实用新型]芯片载台及样本分析仪有效
申请号: | 202223527890.0 | 申请日: | 2022-12-29 |
公开(公告)号: | CN219314940U | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
发明(设计)人: | 陈升起;朱威;卢健凯 | 申请(专利权)人: | 江苏新序生物科技有限公司 |
主分类号: | C12M1/34 | 分类号: | C12M1/34;C12M1/02;C12M1/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 211505 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 样本 分析 | ||
1.一种芯片载台,其特征在于,包括导热座;所述导热座的顶部设置有多条相互导通的真空槽;每条所述真空槽均与芯片上的密封胶条相对;每条所述真空槽的宽度均小于与其相对的密封胶条的宽度。
2.根据权利要求1所述的芯片载台,其特征在于,所述真空槽内设置有真空孔,通过真空孔提供真空槽所需的真空条件。
3.根据权利要求1所述的芯片载台,其特征在于,还包括上端盖和导热装置;所述导热装置设置在上端盖和导热座之间。
4.根据权利要求3所述的芯片载台,其特征在于,所述上端盖的底部设置有凹槽;所述凹槽通过设置在上端盖底部的下端盖密封;所述凹槽内设置有流道。
5.根据权利要求4所述的芯片载台,其特征在于,所述流道呈S型,S型的流道两端对应的下端盖处设置有液路管接头。
6.根据权利要求3所述的芯片载台,其特征在于,所述导热装置包括半导体制冷器;所述半导体制冷器与导热座、上端盖之间相互贴合;所述半导体制冷器与导热座、上端盖之间涂抹有导热硅脂。
7.根据权利要求3所述的芯片载台,其特征在于,还包括安装座和固定座;所述安装座包括前安装座和后安装座;所述前安装座和后安装座上均安装有固定座;所述上端盖的一端安装在前安装座上,另一端安装在后安装座上。
8.根据权利要求7所述的芯片载台,其特征在于,所述固定座上设置有贯穿固定座、安装座的通道;所述通道内安装有芯片检测用的液路通道;芯片放置在导热座后,液路通道与芯片流道导通。
9.根据权利要求7所述的芯片载台,其特征在于,所述固定座上设置有用于放置压缩弹簧的弹簧槽;所述固定座通过导向轴穿过弹簧槽内的压缩弹簧固定在安装座上。
10.一种样本分析仪,其特征在于,包括权利要求1-9任意一项所述的芯片载台。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏新序生物科技有限公司,未经江苏新序生物科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202223527890.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。