[实用新型]数字光隔实现低成本模拟信号隔离电路

权利要求书

1.一种数字光隔实现低成本模拟信号隔离电路，其特征在于，包括：

信号放大模块(1)，所述信号放大模块(1)用于接入采样电压，并将电压型传感器输送至弱电控制部分的模拟信号进行放大后输出；

隔离模块(2)，所述隔离模块(2)的输入端与所述信号放大模块(1)的输出端电性连接，所述隔离模块(2)用于输出模拟信号，并将所述隔离模块(2)两端的强电控制部分和弱电控制部分进行电气隔离；

反馈补偿模块(3)，所述反馈补偿模块(3)的输入端与所述隔离模块(2)的输出端电性连接，所述反馈补偿模块(3)的输出端电性连接于ADC，所述反馈补偿模块(3)用于接收所述隔离模块(2)输出的模拟信号，并对其进行反馈补偿后输出至ADC。

2.根据权利要求1所述的一种数字光隔实现低成本模拟信号隔离电路，其特征在于：所述隔离模块(2)包括光耦芯片IC2，所述光耦芯片IC2的阳极端与阴极端均电性连接于所述信号放大模块(1)的输出端，所述光耦芯片IC2的集电极与发射极均电性连接于所述反馈补偿模块(3)的输入端。

3.根据权利要求2所述的一种数字光隔实现低成本模拟信号隔离电路，其特征在于：所述信号放大模块(1)包括用于将模拟信号进行放大后输出的第一放大单元(11)以及用于对第一放大单元(11)进行过压保护的保护单元(12)，所述第一放大单元(11)的输出端电性连接于所述保护单元(12)的输入端，所述保护单元(12)的输出端电性连接于所述隔离模块(2)的输入端，所述信号放大模块(1)还包括所述光耦芯片IC2的阳极端与阴极端。

4.根据权利要求3所述的一种数字光隔实现低成本模拟信号隔离电路，其特征在于：所述第一放大单元(11)包括信号放大芯片IC1以及信号放大芯片IC1的外围标准电路，所述信号放大芯片IC1的输入端电性连接有电阻，所述信号放大芯片IC1的输出端电性连接于所述光耦芯片IC2的阳极端。

5.根据权利要求4所述的一种数字光隔实现低成本模拟信号隔离电路，其特征在于：所述信号放大芯片IC1与外接电源之间电性连接有退耦电容。

6.根据权利要求1所述的一种数字光隔实现低成本模拟信号隔离电路，其特征在于：所述反馈补偿模块(3)包括用于将所述隔离模块(2)输出的模拟信号进一步放大并输送的第二放大单元(31)以及用于对第二放大单元(31)放大的模拟信号进行反馈补偿后输出至ADC的反馈补偿单元(32)，所述第二放大单元(31)的输出端电性连接于所述反馈补偿单元(32)的输入端，所述反馈补偿单元(32)的输出端电性连接于ADC。

7.根据权利要求6所述的一种数字光隔实现低成本模拟信号隔离电路，其特征在于：所述第二放大单元(31)包括信号放大芯片IC3以及信号放大芯片IC3的外围标准电路，所述信号放大芯片IC3的输入端电性连接于所述隔离模块(2)的输出端，所述信号放大芯片IC3的输出端电性连接于所述反馈补偿单元(32)的输入端。

8.根据权利要求6所述的一种数字光隔实现低成本模拟信号隔离电路，其特征在于：所述反馈补偿单元(32)包括光耦芯片IC4以及光耦芯片IC4的外围标准电路，所述光耦芯片IC4的输入端电性连接于第二放大单元(31)的输出端，所述光耦芯片IC4的输出端电性连接于ADC。