[实用新型]一种低惯量切片机主辊有效

专利信息
申请号: 202223459977.9 申请日: 2022-12-23
公开(公告)号: CN219190805U 公开(公告)日: 2023-06-16
发明(设计)人: 蔡震;刘秀坤;李斌全;孙冲;王尧君 申请(专利权)人: 大连连城数控机器股份有限公司
主分类号: B28D7/00 分类号: B28D7/00;B28D5/04
代理公司: 北京易捷胜知识产权代理有限公司 11613 代理人: 薛晓萌
地址: 116031 辽宁省大连市甘井子区营城*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 惯量 切片 机主
【说明书】:

实用新型涉及切片机技术领域,尤其涉及一种低惯量切片机主辊。低惯量切片机主辊包括主辊本体及连接在主辊本体两端的端盖,主辊本体包括中心孔和至少一排减重组,减重组为环形结构,减重组包括多个等间距排布的减重孔,中心孔设置在主辊本体的中心且沿主辊本体的轴线方向贯穿。由于减重组为环形结构,减重组包括多个等间距排布的减重孔。即中心孔和减重孔使主辊本体形成框架结构,即保证同等强度的条件下,主辊本体的重量降低25%以上,且能够以较低的总量以及较短的重心位置实现低转动惯量,降低了切割线的断线率进而保证了硅片加工的良品率,同时由于主辊本体的重量较轻便于现场的拆装。

技术领域

本实用新型涉及切片机技术领域,尤其涉及一种低惯量切片机主辊。

背景技术

随着光伏技术的发展,太阳能作为绿色、环保、可再生能源受到了大范围推广。单晶硅是太阳能光伏组件的核心材料,因此,市场对单晶硅或者说是对硅片的需求日益增多。

现有技术中,为了制备尺寸更大、厚度更薄的硅片以及减少硅片切割过程中的硅损耗,硅片切割用的切割线越来越细,在切割过程中需要将切割线缠绕于主辊的外部,且沿主辊的轴向呈多圈缠绕。而原有的主辊结构由于重量较大,转动惯量大,导致较细的切割线加工薄片时断线率升高,使得硅片的良品率下降。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

鉴于现有技术的上述缺点、不足,本实用新型提供一种低惯量切片机主辊,其解决了断线率高、硅片的良品率下降的技术问题。

(二)技术方案

为了达到上述目的,本实用新型采用的主要技术方案包括:

本实用新型实施例提供一种低惯量切片机主辊,包括主辊本体及连接在所述主辊本体两端的端盖,所述主辊本体和所述端盖形成切割辊;所述主辊本体包括中心孔和至少一排减重组,所述减重组为环形结构,所述减重组包括多个等间距排布的减重孔;所述中心孔设置在所述主辊本体的中心且沿所述主辊本体的轴线方向贯穿;所述减重组为多排时,所述减重组以所述中心孔为中心依次套设,每排所述减重组中的减重孔沿所述主辊本体的轴线方向贯穿;或所述减重组为一排时,多个所述减重孔以所述中心孔为中心沿其周向等间距排布且所述减重孔沿所述主辊本体的轴线方向贯穿。

优选地,所述主辊本体和所述端盖通过焊接连接。

优选地,所述切割辊的外壁面具有涂覆层;所述涂覆层上开设多个导线槽以能够容纳切割线,所述导线槽沿所述主辊本体的周向延伸,且多个所述导线槽沿所述切割辊的轴线方向等间距排布。

优选地,所述涂覆层的材质为聚氨酯。

优选地,所述涂覆层的厚度为10-15mm。

优选地,所述减重组为一排,所述减重组包括6个减重孔。

优选地,所述主辊本体的两端开设有连接孔。

优选地,所述主辊本体的材质为钢。

优选地,所述主辊本体的直径为160mm。

优选地,所述端盖包括连通的第一安装孔及第二安装孔。

(三)有益效果

本实用新型的有益效果是:

本实用新型提供的一种低惯量切片机主辊,主辊本体包括至少一排减重组,由于减重组为环形结构,减重组包括多个等间距排布的减重孔。即中心孔和减重孔使主辊本体形成框架结构,即保证同等强度的条件下,主辊本体的重量降低25%以上,且能够以较低的总量以及较短的重心位置实现低转动惯量,降低了切割线的断线率进而保证了硅片加工的良品率,同时由于主辊本体的重量较轻便于现场的拆装。

附图说明

图1为本实用新型的低惯量切片机主辊的截面图;

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