[实用新型]散热装置及电子设备

说明书

本实用新型公开一种散热装置，其包括第一锁固件、压板以及弹性组件，散热装置上凹设有容置孔，压板压持于所述散热装置的上方，利用第一锁固件将压板可拆卸地连接于主板上，弹性组件容置于所述容置孔内并受到压缩而抵接于所述散热装置和压板之间，因为弹性组件容置于前述容置孔内并位于压板的下方，因此有效降低散热装置的安装高度，节省散热装置的安装空间，增加安装散热装置于计算机壳体内的兼容性。本实用新型还公开一种具有散热装置的电子设备。

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种能够节省安装空间的散热装置及电子设备。

背景技术

计算机的运算及运作主要由中央处理器(CPU)来完成，随着中央处理器运作速度越来越快，中央处理器的发热量也越来越大，为了能使其正常运作，计算机业者会在中央处理器上设置散热装置以将热源排除。

中央处理器固设在主板上，现有技术中的散热装置通过螺丝与主板锁固。具体参看图1-图3所示，图1-图3中仅示意出散热装置100`的局部结构，其中，散热装置100`通过一压板120`压持于主板200`的上方，然后利用螺丝110`将压板120`锁固于主板200`上。通常还会在螺丝110`的外周面设置弹性组件130`(例如弹簧)，安装后，弹性组件130`位于压板120`的上方并抵接于压板120`和螺丝110`之间，让散热装置100`得以适当紧贴于中央处理器300`。因为弹性组件130`设置于压板120`之上，因此会增加散热装置100`的安装高度，使散热装置100`安装于壳体内之后产生干涉及相容性的问题。

因此，有必要提供一种能够降低安装高度、节省安装空间的散热装置及电子设备，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能够降低安装高度、节省安装空间的散热装置。

本实用新型的目的在于提供一种能够降低安装高度、节省安装空间的电子设备。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：提供一种散热装置，其与主板配合连接，该散热装置包括第一锁固件、压板以及弹性组件，所述散热装置上凹设有容置孔，所述压板压持于所述散热装置的上方，所述第一锁固件可拆卸地连接于所述压板、所述主板，所述弹性组件容置于所述容置孔内并抵接于所述散热装置和所述压板之间。

较佳地，所述压板上对应于所述容置孔的位置凸设有定位凸起，所述弹性组件的一端套设于所述定位凸起。

较佳地，所述压板上开设有第一穿设孔，所述主板上开设有对应于所述第一穿设孔的第一锁固孔，所述第一锁固件穿设于所述第一穿设孔内并锁固于所述第一锁固孔内。

较佳地，所述压板上凹设有凹陷部，所述第一穿设孔设于所述凹陷部，所述第一锁固件连接所述压板、所述主板后容置于所述凹陷部。

较佳地，所述散热装置还包括一散热底座，所述散热底座的顶部凹设所述容置孔，所述压板压持于所述散热底座的顶部，所述压板与所述散热底座之间通过第二锁固件连接。

较佳地，所述压板上开设有第二锁固孔，所述散热底座上开设有对应于所述第二锁固孔的第二穿设孔，所述第二锁固件穿设于所述第二穿设孔并所述锁固于所述第二锁固孔内。

较佳地，所述散热装置还包括多个连接杆及多个散热鳍片，各所述连接杆分别穿设于散热底座且两端均向所述散热底座的上方凸伸，每一所述连接杆上均连接多个所述散热鳍片。

对应地，本实用新型还提供一种电子设备，其包括主板、安装于所述主板的中央处理器以及如上所述的散热装置，所述散热装置的下端抵接于所述中央处理器。

较佳地，所述主板上方设有一开设有通孔的固定板，所述散热装置容置于所述通孔内并抵接于所述中央处理器，所述第一锁固件可拆卸地连接于所述固定板。