[实用新型]一种传输机用的防护结构

说明书

本实用新型公开了一种传输机用的防护结构，包括传输机本体、支撑腿、滑动轨道、滑动板、落料斗、控制机构和开合机构，多组所述支撑腿固定连接于传输机本体的底部，所述滑动轨道设置于传输及本体底部的右侧，两组所述滑动轨道相对设置并固定嵌入于支撑腿的内部，所述滑动板滑动连接于滑动轨道的内部，所述落料斗固定连接于两组滑动板之间。本实用新型通过设置传输机本体、支撑腿、滑动轨道、滑动板、落料斗、控制机构和开合机构的配合使用，解决了半导体封装后需要使用传输机输送，在输送后需要工作人员拾捡封装成品，但是在工作人员较少无法将传输机顶部输送的半导体完全拾捡时，容易出现半导体被传输机推送掉落的问题。

技术领域

本实用新型涉及封装工艺技术领域，具体为一种传输机用的防护结构。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。

现有技术存在的问题是：半导体封装后需要使用传输机输送，在输送后需要工作人员拾捡封装成品，但是在工作人员较少无法将传输机顶部输送的半导体完全拾捡时，容易出现半导体被传输机推送掉落的情况。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型的目的在于提供一种传输机用的防护结构，具备可承接传输机推送的封装成品的优点，解决了半导体封装后需要使用传输机输送，在输送后需要工作人员拾捡封装成品，但是在工作人员较少无法将传输机顶部输送的半导体完全拾捡时，容易出现半导体被传输机推送掉落的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种传输机用的防护结构，包括传输机本体、支撑腿、滑动轨道、滑动板、落料斗、控制机构和开合机构，多组所述支撑腿固定连接于传输机本体的底部，所述滑动轨道设置于传输及本体底部的右侧，两组所述滑动轨道相对设置并固定嵌入于支撑腿的内部，所述滑动板滑动连接于滑动轨道的内部，所述落料斗固定连接于两组滑动板之间，所述控制机构设置于滑动轨道右侧的顶部，两组所述开合机构转动连接于落料斗的正面和背面。

优选的，所述控制机构包括控制电机，所述控制电机的一侧固定连接有调节螺杆，所述调节螺杆的表面螺纹连接有传动套，所述传动套的底部固定连接有连接板，所述连接板的底部与滑动板的顶部固定连接，所述滑动轨道的一侧固定连接有压力传感器，其中一个所述滑动轨道的顶部固定连接有控制器，所述控制器通过导线分别与压力传感器和控制电机电性连接。

优选的，所述开合机构包括第一转动轴，所述第一转动轴的底部固定连接有电动推杆，所述电动推杆的一端固定连接有第二转动轴，所述第二转动轴的正面和背面均转动连接有固定轴，所述固定轴的一侧固定连接有滑动柱。

优选的，所述滑动柱的表面滑动连接有延伸座，所述延伸座的一侧固定连接有密封托板，所述密封托板的一侧通过合页与落料斗活动连接。

优选的，所述控制电机的一侧固定连接有十字定位板，所述十字定位板的一侧通过螺栓与滑动轨道可拆卸连接。

优选的，所述落料斗右侧的前侧和后侧均设置有勾板，所述勾板的一侧与支撑腿固定连接。

优选的，所述勾板靠近落料板的一侧固定连接有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的内部设置有限位柱，所述限位柱的右侧与勾板固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：