[实用新型]一种CSOP封装的外引线整形夹具

说明书

一种CSOP封装的外引线整形夹具，属于集成电路封装领域。包括基座和成形部。所述基座包括：基座本体、基座凸起条、基座焊接面支撑平台、限位齿、限位腔、限位柱，按CSOP封装外形尺寸以及外引线数量及尺寸制作在基座本体上表面；所述成形部包括：成形部本体、成形部支撑面、成形部施力块、肩部成型块、瓷体腔、限位孔,按CSOP封装外形尺寸以及外引线数量及尺寸制作在成形部本体下表面，与基座本体、基座凸起条、基座焊接面支撑平台、限位齿、限位腔、限位柱匹配作用。解决了现有CSOP封装外引线整形质量一致性差、直通率低、生产效率低、容易损伤、成本高、可靠性差的问题。适用于CSOP封装器件在外引线共面性整形过程的应用。

技术领域

本实用新型属于集成电路封装领域，进一步来说涉及CSOP(陶瓷小外型封装)领域，具体来说，涉及一种CSOP封装的外引线整形夹具。

背景技术

原有的CSOP封装器件外引线整形方式为：通过共面性检测仪测试后，对共面性不合格的器件，使用金属镊子对偏离正常水平面的外引线进行人工夹持调整，再次进行共面性检测。人工整形方式质量一致性差，直通率低，生产效率低，且人工使用金属镊子的力度难以把控，容易对器件外引线镀层造成划伤，可靠性差。有鉴于此，特提出本实用新型。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：现有CSOP封装外引线人工整形方式质量一致性差、直通率低、生产效率低、容易损伤、成本高、可靠性差的问题。

为此，本实用新型提供一种CSOP封装的外引线快速整形夹具，如图所示，包括基座1、成形部2。

所述基座1包括：基座本体、基座凸起条101、基座焊接面支撑平台102、限位齿103、限位腔104、限位柱105。在基座本体上表面的中央纵向区域开有贯通两侧的限位腔104，在限位腔104的两侧制作有高于表面的基座凸起条101，基座凸起条101的外侧为基座焊接面支撑平台102，在两个基座焊接面支撑平台102的上端部区域分别制作有垂直于基座焊接面支撑平台102的限位柱105，在两个基座焊接面支撑平台102的其余区域分别制作有与基座凸起条101垂直的多个平行的限位齿103。

所述基座凸起条101用于支撑CSOP封装陶瓷体与外引线根部，保持其垂直方向上的形貌；

所述基座焊接面支撑平台102，在外力作用下，保持外引线焊接面平整；

所述限位齿103通过倾斜面的结构，在CSOP外引线向下移动时，提供水平方向的矫正力；

所述限位腔104用于对CSOP封装底部瓷体的限位；

所述限位柱105用于固定成形部2，使其不会发生水平方向上的位移。

所述成形部2包括：成形部本体、成形部支撑面201、成形部施力块202、肩部成型块203、瓷体腔204、限位孔205。在形部本体下表面的中央纵向区域开有贯通两侧的瓷体腔204，在瓷体腔204的两侧制作有高于瓷体腔204侧边的三级台面，在三级台面的区域开有与限位柱105匹配使用的限位孔205，限位孔205垂直并贯穿成形部本体，在两个三级台面的其余区域分别制作有与限位齿103匹配使用的、垂直于瓷体腔204的多个平行的倒V形沟槽，三级台面与瓷体腔204衔接的一级形成肩部成型块203，中间一级形成成形部施力块202，外边一级形成成形部支撑面201。

所述成形部支撑面201用于释放多余的下压外力，防止过应力挤压外引线镀金层而发生擦伤、变形；

所述成形部施力块202通过倒梯形结构向下位移施力，使外引线位移至水平限位部底面103，从而保证外引线焊接面共面性一致；

所述肩部成型块203通过水平的施力面与基座凸起条101相互挤压，使外引线肩部形貌保持水平；

所述瓷体腔204用于对CSOP封装瓷体进行限位的腔室；