[实用新型]一种半导体光阻喷涂装置

说明书

本公开提供了一种半导体光阻喷涂装置，包括：用于对晶圆喷涂光阻剂的喷嘴；用于不断向所述喷嘴提供光阻溶液的缓冲罐，所述缓冲罐与所述喷嘴相连；用于储存光阻剂并向所述缓冲罐添加光阻剂的光阻瓶；以及用于去除向所述缓冲罐添加光阻剂过程中产生的气泡的气泡去除机构，所述气泡去除机构连接在所述缓冲罐与所述光阻瓶之间。本公开的半导体光阻喷涂装置，在光阻剂补充进搅拌筒后，通过气泡去除机构去除气泡，有利于光阻喷涂的顺利进行，并能够降低光阻喷涂过程中产生上光不良或者膜厚异常现象的几率。

技术领域

本公开涉及晶圆喷涂领域，尤其涉及一种半导体光阻喷涂装置。

背景技术

在目前半导体工艺中，晶圆涂胶的状态会影响后续的工艺。其中光阻喷涂这一步骤尤为重要，当光阻喷涂需要补充光阻剂时，经常会因为产生气泡导致机台报警，使机台不能正常喷涂光阻，并且当气泡产生时喷涂的光阻量也得不到保障，产生上光不良或者膜厚异常的现象，从而对后续工艺产生不利影响。所以如何在光阻补液这一动作时减少气泡的产生是现在亟需解决的技术问题。

实用新型内容

本公开的主要目的在于提供一种半导体光阻喷涂装置，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。

为了实现上述目的，本公开提供了一种半导体光阻喷涂装置，包括：用于对晶圆喷涂光阻剂的喷嘴；用于不断向所述喷嘴提供光阻溶液的缓冲罐，所述缓冲罐与所述喷嘴相连；用于储存光阻剂并向所述缓冲罐添加光阻剂的光阻瓶；以及用于去除向所述缓冲罐添加光阻剂过程中产生的气泡的气泡去除机构，所述气泡去除机构连接在所述缓冲罐与所述光阻瓶之间。

在一可实施方式中，所述气泡去除机构包括搅拌筒与搅拌器，所述搅拌器通过搅拌电机驱动，所述搅拌筒上设置光阻剂添加口与光阻剂排出口，所述光阻剂添加口连通至所述光阻瓶，所述光阻剂排出口连通至所述缓冲罐。

在一可实施方式中，所述搅拌筒的的底部设置成锥形，所述搅拌器包括搅拌轴，所述搅拌电机设置在所述搅拌筒的顶部，所述搅拌轴的一端转动连接于所述搅拌电机的输出轴。

在一可实施方式中，所述光阻剂排出口设置在所述搅拌筒的底部。

在一可实施方式中，所述搅拌器还包括设置在所述搅拌轴上的第一搅拌桨和第二搅拌桨，所述第一搅拌桨靠近所述搅拌筒的底部设置，所述第二搅拌桨设置在所述第一搅拌桨的上侧。

在一可实施方式中，所述第一搅拌桨包括至少两个向上折弯设置的第一桨叶。

在一可实施方式中，所述第二搅拌桨的每个桨叶均包括两个桨片，同一桨叶上的所述桨片交错设置。

在一可实施方式中，所述光阻剂添加口处设置有流量控制阀。

在一可实施方式中，所述光阻剂排出口处设置有用于检测气泡含量的气泡检测机构。

在一可实施方式中，所述气泡检测机构包括红外接收器与红外发射器，所述红外接收器与红外发射器水平设置。

本公开的半导体光阻喷涂装置，在光阻剂补充进搅拌筒后，通过气泡去除机构去除气泡，具体为，通过搅拌轴的搅拌，在搅拌桶内产生离心力，使得因补充光阻剂过程中产生的气泡破碎，并逐渐使气液分离，高速旋转的第一搅拌桨使得气泡上升，第二搅拌桨提供的剪切力继而可以撕碎气泡，气泡释放出的液体立即被离心力摔向搅拌筒的内筒壁，气泡撞击内筒壁而被击破转变为液体，并压缩为液流重新回到液体中，进而能够减少光阻损失，有利于光阻喷涂的顺利进行，降低产生上光不良或者膜厚异常现象的几率。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明