[实用新型]一种晶圆支架有效

专利信息
申请号: 202223254718.2 申请日: 2022-12-05
公开(公告)号: CN218996672U 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 卫德强;梁邦辉 申请(专利权)人: 中芯北方集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 北京市一法律师事务所 11654 代理人: 刘荣娟
地址: 100176 北京市大*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 支架
【权利要求书】:

1.一种晶圆支架,其特征在于,包括:

至少两层平台;

支撑结构,所述支撑结构包括一体式连接的安装部和支撑部,所述安装部嵌入所述平台中将所述支撑结构安装于所述平台上,所述支撑部的上表面高于所述平台的上表面用于支撑晶圆。

2.如权利要求1所述的晶圆支架,其特征在于,所述安装部为圆柱结构,所述支撑部为半球体结构,所述安装部的底面和所述支撑部的底面相连。

3.如权利要求2所述的晶圆支架,其特征在于,所述安装部和所述支撑部相连的面与所述平台的上表面共面。

4.如权利要求2所述的晶圆支架,其特征在于,所述支撑部的直径为6毫米至10毫米。

5.如权利要求2所述的晶圆支架,其特征在于,所述安装部的直径与所述支撑部的直径相同。

6.如权利要求1所述的晶圆支架,其特征在于,所述支撑结构的材料包括阳极氧化铝。

7.如权利要求1所述的晶圆支架,其特征在于,所述平台的厚度为2毫米至5毫米。

8.如权利要求1所述的晶圆支架,其特征在于,所述安装部的高度为所述平台的厚度的40%至60%。

9.如权利要求1所述的晶圆支架,其特征在于,所述安装部的高度为1毫米至3毫米。

10.如权利要求1所述的晶圆支架,其特征在于,所述平台的材料包括铝。

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