[实用新型]一种基于CPU的散热装置及测试设备

说明书

本实用新型涉及一种基于CPU的散热装置及测试设备，包括底板和散热模块，所述底板上设有置物孔，所述置物孔上方设置有安装架，所述CPU位于所述安装架内；所述散热模块包括导风槽，所述导风槽插设在所述安装架上，所述导风槽的一端安装有第一风扇，另一端位于所述CPU的一侧，所述导风槽的两端之间为封闭设置，所述导风槽一侧安装有第二风扇，且所述第二风扇设置在所述安装架上，且位于所述CPU的上方，所述第一风扇、所述导风槽和所述第二风扇之间形成气流通道。本实用新型可实现气流流通，避免热量再次对CPU产生影响，CPU得到有效的散热，减小因热量导致测试设备系统崩溃死机的概率，进而提高测试效率，避免损坏测试元件，降低成本。

技术领域

本实用新型涉及电子装置散热的技术领域，尤其是指一种基于CPU的散热装置及测试设备。

背景技术

随着测试设备的发展，测试功能的多样化，测试设备内设置有多组CPU，CPU整体发热量越来越大。若不采取有效的散热措施，会很快导致测试设备的系统崩溃死机甚至硬件损坏。目前的CPU散热方式为在CPU一侧安装风扇，对CPU直接进行吹拂散热，且吹拂的热量会返回至CPU。这种方式只是带走风扇附近CPU的部分热量，多组CPU得不到有效的散热，进而导致测试设备的系统崩溃死机等，影响测试效率，甚至会损坏被测元件。

实用新型内容

为此，本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术中测试设备中CPU散热方式为在CPU一侧安装风扇，对CPU直接进行吹拂散热，吹拂的热量会返回至CPU，只是带走风扇附近CPU的热量，CPU其他部分得不到有效的散热，进而导致测试设备的系统崩溃死机等，影响测试效率的缺陷。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种基于CPU的散热装置，包括

底板，所述底板上设有置物孔，所述置物孔上方设置有安装架，所述CPU位于所述安装架内；

散热模块，所述散热模块包括导风槽，所述导风槽插设在所述安装架上，所述导风槽的一端安装有第一风扇，另一端位于所述CPU的一侧，所述导风槽的两端之间为封闭设置，所述导风槽一侧安装有第二风扇，且所述第二风扇设置在所述安装架上，且位于所述CPU的上方，所述第一风扇、所述导风槽和所述第二风扇之间形成气流通道。

在本实用新型的一个实施例中，所述安装架包括安装在所述置物孔两侧的支撑架，两所述支撑架上设置有置物架，所述置物架上设有用于卡设所述导风槽的第一放置孔和用于安装所述第二风扇的第二放置孔。

在本实用新型的一个实施例中，所述第一放置孔和所述第二放置孔之间设有多个条形孔。

在本实用新型的一个实施例中，所述底板一面设置所述安装架，另一面安装有PCB板，所述PCB板上设置多组CPU，多组所述CPU穿过所述置物孔位于所述安装架内。

在本实用新型的一个实施例中，所述导风槽包括第一风口和第二风口，所述第一风口安装所述第一风扇，所述第二风口覆盖于所述CPU的一侧。

在本实用新型的一个实施例中，所述第一风口的宽度大于所述第二风口的宽度，所述导风槽的一侧为斜面。

在本实用新型的一个实施例中，所述第一风扇为抽风式风扇，所述第二风扇为吹风式风扇。

在本实用新型的一个实施例中，所述第一风扇为吹风式风扇，所述第二风扇为吸风式风扇。

一种测试设备，包括如上述实施例中任一项所述的基于CPU的散热装置。

在本实用新型的一个实施例中，包括测试柜，所述测试柜上设置有夹具箱，所述夹具箱内设置有所述基于CPU的散热装置。

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：