[实用新型]一种手机排线扣压合装置

说明书

本实用新型涉及一种手机排线扣压合装置，包括上模安装架、下模基座、升降导向机构及排扣压合机构，上模安装架设置在下模基座的正上方，下模基座设置有仿形定位槽，仿形定位槽的两侧分别设置有导向槽；升降导向机构包括升降气缸及升降基座，升降气缸的顶部设置在上模安装架的底部，且升降气缸的输出端竖直向下设置，升降基座的顶部设置在升降气缸的输出端，且升降基座的底部两侧分别设置有与导向槽相匹配的导向柱；排扣压合机构包括设置在升降基座的多个排扣压合气缸，每个排扣压合气缸的输出端均设置有排扣压头。本实用新型，通过升降导向机构能够对手机排线扣进行精准定位并压合，有效提高了排线扣的压合效果。

技术领域

本实用新型涉及手机生产加工设备技术领域，特别是涉及一种手机排线扣压合装置。

背景技术

在手机的生产加工过程中，各种电子元器件需要安装在PCB主板和副板上。其中，PCB板上的元器件与副板上的元器件之间通过各种排线扣进行扣合连接，排线扣通常采用的连接方式是扣合插接的方式，这样一来，在加工的过程中，就需要对排线扣进行压合固定。

现有的排线扣的压合方式通常采用人工的方式进行手动压合，这种人工压合方式容易出现漏扣或者扣合不到位的问题，进而影响手机的生产质量。另一些扣合方式则采用简易的压合装置对手机的排线扣进行压合，这类压合装置容易出现压头下压不准、压头不垂直或压头出现偏位的不良现象，使得排线扣的压合效果不够精准，并有损坏排线扣的风险，使得产品的不良率增加。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种手机排线扣压合装置，通过升降导向机构能够对手机排线扣进行精准定位并压合，有效提高了排线扣的压合效果。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种手机排线扣压合装置，包括上模安装架、下模基座、升降导向机构及排扣压合机构，所述上模安装架设置在所述下模基座的正上方，所述下模基座的顶部设置有用于匹配并放置手机的仿形定位槽，所述仿形定位槽的两侧分别设置有导向槽；所述升降导向机构包括升降气缸及升降基座，所述升降气缸的顶部设置在所述上模安装架的底部，且升降气缸的输出端竖直向下设置，所述升降基座的顶部设置在升降气缸的输出端，且升降基座的底部两侧分别设置有与所述导向槽相匹配的导向柱；所述排扣压合机构包括设置在所述升降基座的多个排扣压合气缸，所述多个排扣压合气缸的输出端竖直向下设置，且位于所述仿形定位槽的上方，每个排扣压合气缸的输出端均设置有排扣压头。

作为一种实施方式，所述升降基座包括水平设置的上基板和下基板，所述上基板与所述下基板分别上下间隔设置，且上基板与下基板之间通过若干根竖杆固定连接；所述上基板的顶部中间固定在所述升降气缸的输出端。

作为一种实施方式，所述上基板的顶部竖直设置有若干根升降导向杆，所述上模安装架分别设置有与每根升降导向杆相匹配的导向套，且每根升降导向杆的上端分别穿过各自相应的导向套并伸出上模安装架的上方。

作为一种实施方式，所述多个排扣压合气缸分别设置在所述上基板上，所述下基板正对于多个排扣压合气缸的位置分别开设有通孔，每个排扣压合气缸的输出端分别穿过各自相应的通孔并竖直向下设置。

作为一种实施方式，所述每个排扣压合气缸输出端的排扣压头均由聚氨酯材料制成，且每个排扣压头的底部均设置有十字型凹槽。

作为一种实施方式，所述下基板的底部两侧分别设置有承压块，所述升降气缸可驱动所述升降基座下降至所述承压块抵接在所述下模基座的顶部上。

作为一种实施方式，所述下基板的底部两侧分别设置由下压缓冲柱，所述下压缓冲柱的高度大于所述承压块的高度。

作为一种实施方式，所述每个排扣压合气缸的输出端分别固定连接有压头安装板，所述压头安装板的底部固定安装有所述排扣压头。