[实用新型]光电鼠标的元器件集成封装结构

说明书

本实用新型公开了一种光电鼠标的元器件集成封装结构，包括：绝缘基座、装设于绝缘基座的绝缘封装壳以及元器件；绝缘基座凹设有部件安装位以及镶嵌有多个连接端子，连接端子的一个端部显露在部件安装位，连接端子的另一个端部显露在绝缘基座的外侧；元器件位于部件安装位中，且元器件与多个连接端子导通连接。与现有技术相比，通过在绝缘基座设置部件安装位，连接端子的一个端部显露在部件安装位，连接端子的另一个端部显露在绝缘基座的外侧；元器件则可以装入部件安装位中并与连接端子导通连接，从而让元器件能够集成在一起，后续直接将连接端子的另一个端部与PCB板以插接或贴片式导通连接即可，在同一工位中完成组装，不需要通过多个工序将元器件分别组装，从而提高组装效率。

技术领域

本实用新型涉及光电鼠标领域技术，尤其是指一种光电鼠标的元器件集成封装结构。

背景技术

现有技术中，鼠标包含有发光二极管(即LED灯)、光学透镜、感光芯片、电容、电阻等多个组成元件，现有技术的鼠标的多个组成原件都是单独分开的，即芯片电路匹配的电容和电阻等外围元件是单独贴片或者插件连接到PCB板的电路上，多个组成元件分别由多道工序多个工位来作业，甚至是需要由不同的设备产线来完成其中的某一道工序，可见此生产周期很长，更多的工序也会造成更多的材料浪费，增加生产的成本，多道工序不良累计会使产品的良率很难提升，而这些多道工序的作业直接影响到鼠标的质量。

因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种光电鼠标的元器件集成封装结构，有效地解决现有技术中光电鼠标芯片生产存在生产周期长以及生产良率低的缺陷。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种光电鼠标的元器件集成封装结构，包括：绝缘基座、装设于绝缘基座的绝缘封装壳以及元器件；绝缘基座凹设有部件安装位以及镶嵌有多个连接端子，连接端子的一个端部显露在部件安装位，连接端子的另一个端部显露在绝缘基座的外侧；元器件位于部件安装位中，且元器件与多个连接端子导通连接，绝缘封装壳用于将元器件遮盖封装在部件安装位内。

本申请提供的光电鼠标的元器件集成封装结构的有益效果在于：与现有技术相比，通过在绝缘基座设置部件安装位，连接端子的一个端部显露在部件安装位，连接端子的另一个端部显露在绝缘基座的外侧；元器件则可以装入部件安装位中并与连接端子导通连接，从而让元器件能够集成在一起，后续直接将连接端子的另一个端部与PCB板以插接或贴片式导通连接即可；如此结构，将多个元器件组装时，可以在同一工位中完成组装，不需要通过多个工序将元器件分别组装，从而提高组装效率；而且，减少多道工序的设置，可以减少工序不良累计，从而提高产品的生产良率。

进一步地，绝缘基座的底部设有第一凹位，第一凹位用于供绝缘封装壳插入；部件安装位位于第一凹位内，部件安装位的尺寸小于第一凹位的尺寸，绝缘封装壳抵靠在第一凹位的底壁上。

进一步地，绝缘基座在部件安装位中向下凸设有第一塑胶条，第一塑胶条向下延伸并与第一凹位的顶部平齐，第一塑胶条将部件安装位分隔有第一安装位和第二安装位。

进一步地，绝缘封装壳的设有贯穿其上下表面的第一通腔和第二通腔，第一通腔与第一安装位相适配，第二通腔与第二安装位相适配。

进一步地，绝缘封装壳的顶部中心位置设有第二塑胶条以将第一通腔与第二通腔分隔，第二塑胶条顶面抵靠第一塑胶条的底面。

进一步地，每一连接端子均包括有焊盘部、镶嵌部以及连接部，焊盘部显露于部件安装位中，焊盘部用于与元器件导通连接，镶嵌部嵌入绝缘基座的塑胶内，连接部显露于绝缘基座的外侧。

进一步地，元器件包括有感光晶圆、信号发射晶圆、电容、电阻、电感的一种或多种组合。

进一步地，还包括有无线发射模组、蓝牙模组、NFC模组的一种或多种的组合。