[实用新型]一种LED四面发光装置

说明书

一种LED四面发光装置，其中LED芯片四侧侧壁贴附设有荧光胶层，荧光胶层厚度由下至上逐渐变薄，荧光胶层外表面呈倾斜状平面或倾斜状弧面；LED芯片、荧光胶层上表面共同覆盖设有透明胶层，透明胶层上表面设有白胶层，白胶层的顶面、底面均为反光材质面。利用LED芯片四侧涂覆的倾斜状荧光胶层作为四侧发散的荧光光源，并由上方白胶层阻挡朝上输出的光线，使LED芯片经各个胶层的折射、反射作用后朝向四侧发散，并获得较为分散的侧向发光角度，同时顶部白胶层削弱中心区域光照强度的同时又可均化中心亮度，在四面发光结构的共同作用下得到柔和均匀的面光源，有效降低CSP电视模组产品的制造成本，有利于CSP封装产品的量化生产。

技术领域

本实用新型属于CSP封装技术领域，具体涉及一种LED四面发光装置。

背景技术

CSP(Chip Scale Package)封装技术，相较于传统的SMD封装技术，具有结构简单、散热性能更好、尺寸薄便于设计等优点。随着时代与科技的发展，人们对显示效果需求提高，由点光源向面光源，提升了应用终端的显示效果，使色彩显示效果更丰富。

在现有的CSP封装技术中，LED芯片排列后，使用Molding工艺后的芯片四周及正面被荧光胶层包覆，形成五面发光状态，而后在组装成电视模组产品时，需要利用蓝光芯片搭配QD量子膜片配光，以此输出柔和均匀的面光源，此方式对对QD量子膜片的性能要求较高，因此其制造成本较高，不利于CSP封装产品的量化生产。

实用新型内容

针对上述现有技术中的问题，本实用新型提供了一种LED四面发光装置，用以有效降低CSP电视模组产品的制造成本，有利于CSP封装产品的量化生产。

本实用新型通过以下技术方案实施：一种LED四面发光装置，包括LED芯片，其中，所述LED芯片四侧侧壁贴附设有荧光胶层，所述荧光胶层厚度由下至上逐渐变薄，所述荧光胶层外表面呈倾斜状平面或倾斜状弧面；所述LED芯片、所述荧光胶层上表面共同覆盖设有透明胶层，所述透明胶层上表面设有白胶层，所述白胶层的顶面、底面均为反光材质面。

进一步的，所述LED芯片在基板上并列设有多个，每相邻两个所述LED芯片之间设有一个均化层，所述均化层贴附于所述基板表面，所述均化层边缘与相邻所述白胶层边缘在俯视视角上重合，所述均化层反射率与所述白胶层反射率相同。

进一步的，所述均化层厚度小于所述荧光胶层最大厚度的1/10。

进一步的，所述透明胶层顶面、侧面皆为平直面。

进一步的，所述白胶层材质为二氧化钛。

进一步的，所述均化层材质为二氧化钛。

本实用新型的有益效果是：利用LED芯片四侧涂覆的倾斜状荧光胶层作为四侧发散的荧光光源，并由上方白胶层阻挡朝上输出的光线，使LED芯片经各个胶层的折射、反射作用后朝向四侧发散，并获得较为分散的侧向发光角度，同时顶部白胶层底面的反光作用削弱了LED芯片中心区域的光照强度，同时白胶层顶面反光效果又可均化中心亮度，在四面发光结构的共同作用下得到柔和均匀的面光源，由于无需使用QD量子膜片即可实现类似的光学效果，有效降低CSP电视模组产品的制造成本，有利于CSP封装产品的量化生产。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的单体装配结构侧视图；

图2是本实用新型一实施例的模组装配结构示意图；

图3是本实用新型一实施例的光学路径示意图；

图4是本实用新型一实施例的配光曲线对比示意图。

图中：10-LED芯片、11-荧光胶层、12-透明胶层、13-白胶层、20-基板、30-均化层。

具体实施方式

下面结合说明书附图及实施例对本实用新型作进一步的详细描述。