[实用新型]一种用于半导体衬底硬质材料端面加工的磨床

权利要求书

1.一种用于半导体衬底硬质材料端面加工的磨床，其特征是包括设有导轨副的机体、设在机体上用于驱动砂轮升降的第一驱动机构、设在所述第一驱动机构上用于驱动砂轮转动的第二驱动机构、用于驱动工件盘水平直线运动的第三驱动机构、设在所述第三驱动机构上用于驱动工件轴转动的第四驱动机构。

2.根据权利要求1所述的用于半导体衬底硬质材料端面加工的磨床，其特征是所述第一驱动机构包括固定在机体的机架上的减速机电机、通过联轴器与减速机连接的第一丝杆副、与第一丝杆副的螺母连接的第一滑板；还包括固定在机架上的平衡气缸，平衡气缸通过浮动接头与所述第一滑板连接。

3.根据权利要求1所述的用于半导体衬底硬质材料端面加工的磨床，其特征是所述第二驱动机构包括环形的主轴座、固定在主轴座下端的转接法兰、通过两个球头支撑结构和一个可调球头支撑结构在转接法兰上的主轴法兰、固定在主轴法兰上且通过轴承设有第一转轴的主轴、通过转轴安装孔固定在第一转轴下端的砂轮法兰。

4.根据权利要求3所述的用于半导体衬底硬质材料端面加工的磨床，其特征是所述第一转轴设有贯通的过水孔；所述砂轮法兰的转轴安装孔周围均布径向孔，砂轮法兰的底部设有一圈环槽，环槽内均布有与径向孔连通的连通孔。

5.根据权利要求3所述的用于半导体衬底硬质材料端面加工的磨床，其特征是所述可调球头支撑结构包括设在所述主轴法兰上可径向运动且设球面的T形块、设在所述转接法兰上的导向套、通过外螺纹设在导向套内螺纹上的螺套、通过外螺纹设在螺套内螺纹上且在周向限位的球头顶杆，球头顶杆上端由导向套导向，球头顶杆的球头与T形块的内凹球面配合；所述螺套内外螺纹的螺距不同，球头顶杆上端开有竖槽，用设在导向套上的圆柱紧定螺钉与竖槽配合，防止球头顶杆转动；所述主轴法兰设有T形槽，所述T形块设在T形槽内可沿T形槽滑动，主轴法兰在T形槽处设有挡块，给T形块限位；所述主轴法兰和转接法兰之间通过螺钉连接，在螺钉和转接法兰之间设有多组蝶形弹簧。

6.根据权利要求3所述的用于半导体衬底硬质材料端面加工的磨床，其特征是所述球头支撑结构包括固定在主轴法兰上设有内凹球面的球头座、固定在转接法兰上且通过球头与球头座的内凹球面配合的球头杆、穿过球头杆通过螺纹固定在球头座上的螺钉，螺钉的直径小于球头杆的内径，螺钉和球头杆之间有间隙，在球头杆和螺钉之间设置一组球面垫圈。

7.根据权利要求1所述的用于半导体衬底硬质材料端面加工的磨床，其特征是所述第三驱动机构包括设在机体上的电机、与电机的第二转轴连接的第二丝杆副。

8.根据权利要求1所述的用于半导体衬底硬质材料端面加工的磨床，其特征是所述第四驱动机构包括与机体上的导轨副配合的第二滑板、通过支架安装在第二滑板上的减速电机、安装在第二滑板上的第二轴承座、安装在第二轴承座内且通过皮带轮和皮带与减速电机连接的第三转轴、固定在第三转轴上端的旋转盘，第二滑板固定在所述第三驱动机构中第二丝杆副的螺母座上。

9.根据权利要求8所述的用于半导体衬底硬质材料端面加工的磨床，其特征是所述第三转轴中心设有过气孔，旋转盘的顶面设有气槽，第三转轴与旋转盘之间设有O型圈用于密封，第二轴承座的下端固定有法兰，法兰的中部设有将第三转轴密封的密封圈，轴承下面设有锁紧螺母将轴承固定，旋转盘的底部设有上密封环，第二轴承座的上端设有下密封环，上迷宫环与下密封环形成迷宫密封腔，在下密封环的内侧开有气孔，通过气孔外接气管将外部压力气体通入迷宫密封腔；所述第三转轴的下端设有真空旋转接头。