[实用新型]一种卡合嵌入式的高效散热主板有效

专利信息
申请号: 202223122251.6 申请日: 2022-11-24
公开(公告)号: CN218825374U 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 李杰 申请(专利权)人: 深圳市松冠科技有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06F1/20
代理公司: 深圳鹏博知识产权代理事务所(普通合伙) 44844 代理人: 武治龙
地址: 518106 广东省深圳市光明新区公明街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 嵌入式 高效 散热 主板
【说明书】:

本实用新型公开了一种卡合嵌入式的高效散热主板,包括散热组件和板体,用于散热的所述散热组件前端设置有用于装配的安装组件,且安装组件包括框架、限位槽、复位弹簧、公接插件、滑块、轨道和压板,所述框架的表面开设有限位槽,且限位槽的内侧设置有复位弹簧,所述复位弹簧的另一侧设置有公接插件,且公接插件的后端安置有滑块,所述滑块的后端滑动设置有轨道,所述压板固定于框架的内侧前端,所述板体设置于压板和散热组件之间。该卡合嵌入式的高效散热主板采用安装组件、母接插件相互配合使板体与散热组件组成贴附式散热结构,能使板体中的热量以最快的速度传导至导热片上,从而配合散热组件中其他零件可达到更好的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及主板技术领域,具体为一种卡合嵌入式的高效散热主板。

背景技术

主板,又叫主机板、系统板或母板;它分为商用主板和工业主板两种。它安装在机箱内,是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板,上面安装了组成计算机的主要电路系统,一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯卡合件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。

现有的主板存在与散热结构的距离过大,且会因散热性能不佳造成热量长时间集中在主板中影响主板稳定运行的问题,为此,我们提出一种卡合嵌入式的高效散热主板。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种卡合嵌入式的高效散热主板,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种卡合嵌入式的高效散热主板,包括散热组件和板体,用于散热的所述散热组件前端设置有用于装配的安装组件,且安装组件包括框架、限位槽、复位弹簧、公接插件、滑块、轨道和压板,所述框架的表面开设有限位槽,且限位槽的内侧设置有复位弹簧,所述复位弹簧的另一侧设置有公接插件,且公接插件的后端安置有滑块,所述滑块的后端滑动设置有轨道,所述压板固定于框架的内侧前端,所述板体设置于压板和散热组件之间,且板体的底部安置有母接插件。

进一步的,所述限位槽关于框架的表面中心位置对称设置有两个,且框架表面的限位槽通过复位弹簧与公接插件弹性连接。

进一步的,所述滑块和公接插件为嵌入式连接,且板体通过母接插件与公接插件卡合连接。

进一步的,所述压板的厚度占框架厚度的五分之一,且压板设置有六组。

进一步的,所述散热组件包括导热片和容置壳,且导热片的后端设置有容置壳。

进一步的,所述散热组件还包括半导体制冷片、储液管路、循环水泵和螺纹安装孔,且容置壳的内部上方贯穿设置有半导体制冷片,所述半导体制冷片的前端设置有储液管路,且储液管路的端部连接有循环水泵,所述容置壳的表面开设有螺纹安装孔。

进一步的,所述储液管路和循环水泵之间相互连通,且半导体制冷片和储液管路为紧密贴合。

本实用新型提供了一种卡合嵌入式的高效散热主板,具备以下有益效果:该卡合嵌入式的高效散热主板,采用安装组件、母接插件相互配合使板体与散热组件组成贴附式散热结构,能使板体中的热量以最快的速度传导至导热片上,从而配合散热组件中其他零件可达到更好的散热效果。

、本实用新型导热片和板体表面相贴合,能够提升导热效率和散热性能,利用复位弹簧回弹作用力带动公接插件、滑块沿轨道上朝着靠近框架竖直中轴线的方向滑动,能在母接插件、公接插件卡合连接时,配合压板进一步限制板体的行进方向,阻止板体在机箱晃动时于散热组件和压板之间退出,使散热组件发挥出最大的散热效果。

、本实用新型半导体制冷片在通电后会产生一面制冷、一面发热的现象,制冷面与储液管路贴合设置,制热面与外界空气接触,在循环水泵驱使液体沿储液管路内循环流动时能对液体进行制冷,从而通过液体换热满足板体的散热需求,能以高效率散热的方式稳定板体的工作温度。

附图说明

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