[实用新型]一种回流焊机有效
| 申请号: | 202223122100.0 | 申请日: | 2022-11-25 |
| 公开(公告)号: | CN218799696U | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
| 发明(设计)人: | 李承华 | 申请(专利权)人: | 李承华 |
| 主分类号: | B23K3/04 | 分类号: | B23K3/04;B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司: | 北京济思达知识产权代理事务所(普通合伙) 16114 | 代理人: | 陈小强 |
| 地址: | 528311 广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 回流 | ||
本实用新型公开了一种回流焊机,包括壳体,壳体的中部穿插连接有电动输送轨道,电动输送轨道的一端穿插连接有SMT贴片机,壳体内部的一侧均安装有静态工作台,静态工作台的一侧依次安装有冷热风温组件、抽真空组件和惰性气体组件,壳体内部的顶端和底端均安装有多个升降装置,升降装置的一端安装有密封罩,本实用新型结构简单,使用方便,体积小,通过密封罩将需要焊接的零件罩住,使得焊接在密封,且在静止的空间内完成温度曲线的变化,保证了精密焊接的稳定性,功率小,可以重复使用,节约能源,从而降低了生产成本,提高了焊接的质量。
技术领域
本实用新型涉及焊机的技术领域,具体为一种回流焊机。
背景技术
在电子加工领域,常常要用到各种加工设备,回流焊机就是其中比较重要的设备之一,它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热熔化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备,它是伴随微型化电子的出现而发展起来的一种焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。
但是,传统的回流焊机装置存在以下缺点:
(1)结构复杂,使用起来很不方便,体积大,功率高,能源消耗大;
(2)在焊接过程中加工的通过链条式进行传送,在非密闭环境下一边传送一边完成温度曲线的变化,焊接的稳定性差,降低了焊接的质量。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种回流焊机,以解决上述背景技术中提出的现有的回流焊机结构复杂,使用起来很不方便,体积大,功率高,能源消耗大,在焊接过程中加工的通过链条式进行传送,在非密闭环境下一边传送一边完成温度曲线的变化,焊接的稳定性差,降低了焊接的质量的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种回流焊机,包括壳体,所述壳体的中部穿插连接有电动输送轨道,所述电动输送轨道的一端穿插连接有SMT贴片机,所述壳体内部的一侧均安装有静态工作台,所述静态工作台的一侧依次安装有冷热风温组件、抽真空组件和惰性气体组件,所述壳体内部的顶端和底端均安装有多个升降装置,所述升降装置的一端安装有密封罩。
本装置结构简单,便于使用,体积小,功率低,节约能源,将产品放置在电动输送轨道上,经过SMT贴片机进行贴片后,输送到壳体的内部,通过升降装置带动密封罩下降从而将产品罩起,使得焊接在密闭的空间内进行,保证了精密焊接的稳定性,使得产品处在静止空间内完成温度曲线的变化,降低了生产成本,提高了焊接的质量。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述壳体和SMT贴片机的中部均设有通孔,且通孔与电动输送轨道相匹配,电动输送轨道通过SMT贴片机加工后输送到壳体的内部。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述电动输送轨道的两端均设有多个缺口,且缺口与密封罩对应设置,便于电动输送轨道进行输送。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述升降装置由固定套、连接套和连接耳组成,所述固定套的一端连接有连接套,所述固定套另一端的两侧均连接有连接耳,便于安装升降装置,减少结构间的体积。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述密封罩的一端安装有冷热风管,用来向内部输送冷热风,所述密封罩的中部安装有抽真空管,能够将内部抽为真空,所述密封罩的另一端安装有惰性气体管,用来向内部输送惰性气体。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型结构简单,使用方便,体积小,通过密封罩将需要焊接的零件罩住,使得焊接在密闭,且在静止的空间内完成温度曲线的变化,保证了精密焊接的稳定性,功率小,可以重复使用,节约能源,从而降低了生产成本,提高了焊接的质量。
附图说明
图1为本实用新型整体结构的爆炸图;
图2为本实用新型升降装置的结构示意图;
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