[实用新型]一种半导体器件有效
| 申请号： | 202223113479.9 | 申请日： | 2022-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN219163383U | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 杨荣锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市永源微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 | ||
1.一种半导体器件，包括半导体件(1)，其特征在于：所述半导体件(1)的一端设置有若干个金属导线(2)，所述半导体件(1)的上表面卡接有可拆卸的防护片(5)，所述防护片(5)的一端下表面固定连接有若干组与金属导线(2)位置相对应的定位环(4)，所述防护片(5)与半导体件(1)之间设置有若干个散热片(7)，且散热片(7)的顶端与防护片(5)的下表面固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件，其特征在于：所述定位环(4)包括半环体(41)，所述半环体(41)的两端均固定连接有卡片(42)，所述卡片(42)为弧形设计，且卡片(42)为橡胶材质。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件，其特征在于：所述金属导线(2)卡接在若干个相对应的定位环(4)内，两个相对应的定位环(4)之间设置有连接条(3)，且连接条(3)为橡胶材质。
4.根据权利要求1所述的一种半导体器件，其特征在于：所述防护片(5)的上表面设置有若干个呈均匀分布的橡胶条(6)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体器件，其特征在于：所述防护片(5)的左右两端下表面均固定连接有两个限位板(8)，所述限位板(8)的一侧面设置有垫板(10)，所述垫板(10)与限位板(8)之间固定连接有若干个支撑弹簧(9)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体器件，其特征在于：所述垫板(10)的外壁包裹有橡胶层，所述防护片(5)的顶端开设有散热孔(51)。
7.根据权利要求2所述的一种半导体器件，其特征在于：所述半环体(41)的底端设置有多组定位块(411)，每组所述卡片的底端设置开设有定位孔(421)，所述定位块(411)与定位孔(421)的尺寸相适配。
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