[实用新型]传感器接地组件以及传感器组件有效

专利信息
申请号: 202223101406.8 申请日: 2022-11-22
公开(公告)号: CN219226639U 公开(公告)日: 2023-06-20
发明(设计)人: 张亮亮;高奇帅;陈群涛;黄凯;孙晓庆 申请(专利权)人: 联合汽车电子有限公司
主分类号: H01R4/64 分类号: H01R4/64;H01R4/66;H01R12/70;G01D11/00
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑星
地址: 201206 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 传感器 接地 组件 以及
【说明书】:

实用新型提供一种传感器接地组件以及传感器组件,所述传感器接地组件包括:弹片和传感器非金属壳体;所述弹片的至少位于中间的一部分与所述传感器非金属壳体一体设置,所述弹片的两端向外伸出所述传感器非金属壳体,分别用于抵靠连接传感器的电路板和外部金属壳体。如此配置,将弹片的位于中间的一部分注塑入传感器非金属壳体中,并将弹片的两端向外伸出,分别连接电路板和外部金属壳体,能够在装配传感器非金属壳体的过程中,同时实现电路板与外部金属壳体的接地连接,降低零件管理成本,生成工艺成本以及原材料成本。

技术领域

本实用新型涉及汽车制造领域,尤其是一种传感器接地组件以及传感器组件。

背景技术

传感器的外壳零件为金属材质时,为了提高传感器的电磁兼容抗干扰性能,通常需要将传感元内部的电路地线通过若干电容连接到金属外壳上,目前市场上常用的接地方式通常是一个单独的子零件进行连接,如接地导线或者S型弹片连接,实际产品应用时需要将子零件分别与电路板进行焊接实现连接,增加了零件的成本和工艺的复杂性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种传感器接地组件以及传感器组件,以解决在装配过程中无法同时连接电路板与金属外壳的问题。

为了达到上述目的,本实用新型提供了传感器接地组件,包括:弹片和传感器非金属壳体;

所述弹片的至少位于中间的一部分与所述传感器非金属壳体一体设置,所述弹片的两端向外伸出所述传感器非金属壳体,分别用于抵靠连接传感器的电路板和外部金属壳体。

可选的,所述弹片包括平直段,所述平直段与所述传感器非金属壳体一体注塑成型。

可选的,所述弹片还包括第一延伸段和第二延伸段;所述平直段的延伸方向为第一方向,所述第一延伸段和所述第二延伸段分别沿与所述第一方向成角度的方向向外延伸。

可选的,所述第一延伸段的延伸方向与所述第二延伸段的延伸方向相反。

可选的,所述传感器非金属壳体包括第一凹槽和第二凹槽;所述第一凹槽的开口朝所述第一延伸段伸出的方向设置,所述第一延伸段的至少一部分容置于所述第一凹槽;所述第二凹槽的开口朝所述第二延伸段伸出的方向设置,所述第二延伸段的至少一部分容置于所述第二凹槽。可选的,所述平直段具有孔洞。

为了达到上述目的,本实用新型还提供一种传感器组件,包括:外部金属壳体、电路板和如上所述的传感器接地组件;

所述外部金属壳体具有侧壁和底壁,所述电路板设置于所述底壁上,所述第一延伸段与所述侧壁相抵靠,所述第二延伸段与所述电路板相抵靠。

可选的,所述传感器接地组件装配完成后,所述第一延伸段容置于所述第一凹槽,并于所述第一凹槽的开口处与所述外部金属壳体的侧壁相抵靠;所述第二延伸段伸出所述第二凹槽的开口并与所述电路板相抵靠。

综上所述,本实用新型提供一种传感器接地组件以及传感器组件,所述传感器接地组件包括:弹片和传感器非金属壳体;所述弹片的至少位于中间的一部分与所述传感器非金属壳体一体设置,所述弹片的两端向外伸出所述传感器非金属壳体,分别用于抵靠连接传感器的电路板和外部金属壳体。

如此配置,将弹片的位于中间的一部分注塑入传感器非金属壳体中,并将弹片的两端向外伸出,分别连接电路板和外部金属壳体,能够在装配传感器非金属壳体的过程中,同时实现电路板与外部金属壳体的接地连接,降低零件管理成本,生成工艺成本以及原材料成本。

附图说明

图1为现有技术中的接地结构示意图;

图2为现有技术中的接地结构示意图;

图3为本实用新型实施例提供的弹片的结构示意图;

图4为本实用新型实施例提供的传感器接地组件成型后的示意图;

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