[实用新型]一种陶瓷散热结构有效
申请号: | 202223089644.1 | 申请日: | 2022-11-21 |
公开(公告)号: | CN219205052U | 公开(公告)日: | 2023-06-16 |
发明(设计)人: | 戴恩标 | 申请(专利权)人: | 新化县永标电子陶瓷科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 湖南唯君律师事务所 43261 | 代理人: | 李根龙 |
地址: | 417600 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 散热 结构 | ||
本实用新型涉及散热结构技术领域,具体涉及一种陶瓷散热结构,包括陶瓷底板,所述陶瓷底板的上方设置有陶瓷散热板,所述陶瓷底板与陶瓷散热板之间设置有多组陶瓷导热柱,所述陶瓷散热板顶部的左右两端均设置有陶瓷侧板,两组所述陶瓷侧板之间设置有多组陶瓷散热块,所述陶瓷底板和陶瓷散热板的前后两侧均设置有挡板,所述陶瓷底板的前后两侧且位于挡板的左右两端均设置有安装块,与现有的一种陶瓷散热结构相比较,本实用新型通过设计能够提升一种陶瓷散热结构的整体实用性。
技术领域
本实用新型涉及散热结构技术领域,具体涉及一种陶瓷散热结构。
背景技术
随着现代科技的发展,电子元器件的应用越来越广,但是电子元器件的散热问题严重影响其进一步发展,为了解决电子元器件中存在的散热性能差的问题,人们通常利用陶瓷散热板进行散热。
陶瓷散热板相比于传统的金属散热器,多出约20%的孔隙,因而与对流介质空气有更大的接触面积,能够在同一时间内带走更多的热量,同时具备极强的热辐射和抗电磁波性能,比起其它材料散热片更加轻薄,可有效杜绝传统电子元器件散热产品存在的耐压不够、散热不良等问题,但是由于陶瓷特性的限制,目前市场上常见的陶瓷散热板为光滑平面的散热结构,直接与电子元器件表面进行接触安装散热,散热面积较小,散热效率不高,很难满足散热的要求,因此对于现有陶瓷散热结构的改进,设计一种新型陶瓷散热结构以改变上述技术缺陷,提高整体陶瓷散热结构的实用性,显得尤为重要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种陶瓷散热结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种陶瓷散热结构,包括陶瓷底板,所述陶瓷底板的上方设置有陶瓷散热板,所述陶瓷底板与陶瓷散热板之间设置有多组陶瓷导热柱,所述陶瓷散热板顶部的左右两端均设置有陶瓷侧板,两组所述陶瓷侧板之间设置有多组陶瓷散热块,所述陶瓷底板和陶瓷散热板的前后两侧均设置有挡板,所述陶瓷底板的前后两侧且位于挡板的左右两端均设置有安装块。
作为本实用新型优选的方案,所述陶瓷导热柱在陶瓷底板与陶瓷散热板之间均匀分布,所述陶瓷导热柱呈六边形结构设计,所述陶瓷导热柱的内部开设有通孔。
作为本实用新型优选的方案,两组所述陶瓷侧板呈对称式结构设计,所述陶瓷侧板呈波浪形结构设计。
作为本实用新型优选的方案,所述陶瓷散热块的前后两侧设置有多组散热凸块,所述散热凸块在陶瓷散热块的前后两侧等间距分布。
作为本实用新型优选的方案,所述陶瓷底板底部的左右两端均设置有硅胶垫,两组所述硅胶垫之间设置有导热硅胶。
作为本实用新型优选的方案,所述安装块的内部设置有固定螺丝,所述固定螺丝的外侧套设有弹簧。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型中,通过陶瓷导热柱的设计,将陶瓷底板中热量均匀的传递给陶瓷散热板进行散热,陶瓷导热柱的六边形设计能够增大陶瓷导热柱的外表面散热面积,而且陶瓷导热柱的内部中空,热量不容易堆积在内部,使得陶瓷导热柱在传递热量的同时进行散热,提高了散热效率。
2、本实用新型中,通过陶瓷侧板与陶瓷散热块的配合设计,将陶瓷底板传递给陶瓷散热板的热量进行散热,通过陶瓷侧板波浪形的结构设计,以及陶瓷散热块的前后两侧设置的多组散热凸块,大大增加了陶瓷散热板与外界的热交换面积,进一步提高了散热效率。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图;
图2为本实用新型A放大结构示意图;
图3为本实用新型陶瓷导热柱结构示意图。
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