[实用新型]一种晶圆片传料装置

说明书

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆片传料装置，包括传料盘主体，所述传料盘主体的边缘设有环形围挡，所述环形围挡的高度为5mm～15mm，所述环形围挡的内壁沿周向粘接有泡棉层，所述泡棉层的厚度为2mm～8mm。本实用新型通过以上设计的传料盘可以满足量产作业中需求，规避了晶圆片翘曲后被传料盘带来的挤压、划伤影响，以提升了传递盘传递安全和芯片良率保障。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆片传料装置。

背景技术

晶圆片传料盘用途为承载研磨后晶圆片，主要方便于后制程的接料和架于设备端配合设备自动化流程作业用，如申请号为CN201921983928.0、名称为晶圆传送装置和晶圆封装机构的中国实用新型专利。由于目前LED应用领域的多元化需求，电子穿戴设备都以轻薄化的设计为主，所以研磨工艺亦随之变化，较原有研磨制程工艺，现有晶圆厚度值已至最薄点，片源翘曲隆起严重，传料盘传递工程导致晶圆片破片隐患，传料盘使用过程叠压状态会使晶圆片相同受到叠压问题，导致晶圆片电极和扩展条刮伤问题产生影响良率，不利于片源传递过程的品质保障。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可提高晶圆片传料过程的品质安全和良率晶圆片传料装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种晶圆片传料装置，包括传料盘主体，所述传料盘主体的边缘设有环形围挡，所述环形围挡的高度为5mm～15mm，所述环形围挡的内壁沿周向粘接有泡棉层，所述泡棉层的厚度为2mm～8mm。

进一步地，所述环形围挡与所述传料盘主体一体成型。

进一步地，所述环形围挡为不锈钢环形框架，所述环形围挡与所述传料盘主体通过紧固件锁接。

进一步地，所述环形围挡为聚丙烯环，所述聚丙烯环与所述传料盘主体熔接。

进一步地，所述环形围挡的外壁沿周向间隔设有加强部。

进一步地，所述泡棉层沿轴向间隔设有镂空部。

进一步地，所述泡棉层的边缘设有向内弯曲的环形敛口部。

本实用新型的有益效果在于：提供一种晶圆片传料装置，在传料盘主体的边缘增加环形围挡结构并设有高密泡棉材料，来实现增高和保护，增大了传料盘内空间高度，传料盘实际增容空间较原传料盘增加了5mm～15mm的空间，晶圆片传料过程的良率提升了一半以上，通过以上设计的传料盘可以满足量产作业中需求，规避了晶圆片翘曲后被传料盘带来的挤压、划伤影响，以提升了传递盘传递安全和芯片良率保障，降低了晶圆片污染损失的风险，研磨后归盘作业使用本传料盘可以为后工序自动化作业带来便利。本实用新型提升了传料过程中的安全性防止破片报废事故产生、保障了芯片外观良率不受损伤、改善了与后工序对接使用效率至整体效益提高。

附图说明

图1所示为本实用新型实施例的晶圆片传料装置的俯视示意图；

图2所示为本实用新型实施例的晶圆片传料装置的主视示意图；

图3所示为本实用新型实施例的晶圆片传料装置的另一结构示意图；

标号说明：

1、传料盘主体；2、环形围挡；21、加强部；3、泡棉层；31、镂空部；32、环形敛口部。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型提供一种晶圆片传料装置，应用在晶圆片的传料作业中。