[实用新型]一种麦克风有效
| 申请号: | 202223059334.5 | 申请日: | 2022-11-17 |
| 公开(公告)号: | CN218570403U | 公开(公告)日: | 2023-03-03 |
| 发明(设计)人: | 李安航 | 申请(专利权)人: | 歌尔微电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08 |
| 代理公司: | 潍坊正信致远知识产权代理有限公司 37255 | 代理人: | 贾宝娟 |
| 地址: | 266104 山东省青岛市崂*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 麦克风 | ||
1.一种麦克风,包括基板及设在所述基板上面的外壳,所述基板和所述外壳共同围成容纳腔,所述容纳腔内收容有MEMS芯片,所述基板上设有声孔,其特征在于,所述基板的上面设有安装槽,所述安装槽与所述声孔对应设置,所述安装槽内设有防尘板,所述防尘板为中空结构,所述防尘板的上面设有至少一个第一通孔,所述防尘板的下面设有凹槽,所述凹槽的槽壁设有至少一个第二通孔;
所述MEMS芯片设在所述防尘板上,所述MEMS芯片覆盖所有所述第一通孔。
2.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所有所述第二通孔分组设置成第二通孔组。
3.根据权利要求2所述的麦克风,其特征在于,所有所述第二通孔组均匀分布设置。
4.根据权利要求1至3任一项所述的麦克风,其特征在于,所述第一通孔的孔径大于所述第二通孔的孔径。
5.根据权利要求4所述的麦克风,其特征在于,所有所述第一通孔均匀设在所述凹槽的外周。
6.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述防尘板的上表面与所述基板的上表面齐平设置。
7.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述凹槽的覆盖面积大于所述声孔的覆盖面积。
8.根据权利要求4所述的麦克风,其特征在于,所述容纳腔内还收容有ASIC芯片,所述ASIC芯片设在所述基板的上面,所述ASIC芯片分别与所述MEMS芯片和所述基板电连接。
9.根据权利要求8所述的麦克风,其特征在于,所述ASIC芯片通过金线分别与所述MEMS芯片和所述基板电连接。
10.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述防尘板为不锈钢板,所述防尘板胶粘在所述安装槽内。
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