[实用新型]一种麦克风有效

专利信息
申请号: 202223059334.5 申请日: 2022-11-17
公开(公告)号: CN218570403U 公开(公告)日: 2023-03-03
发明(设计)人: 李安航 申请(专利权)人: 歌尔微电子股份有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08
代理公司: 潍坊正信致远知识产权代理有限公司 37255 代理人: 贾宝娟
地址: 266104 山东省青岛市崂*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 麦克风
【权利要求书】:

1.一种麦克风,包括基板及设在所述基板上面的外壳,所述基板和所述外壳共同围成容纳腔,所述容纳腔内收容有MEMS芯片,所述基板上设有声孔,其特征在于,所述基板的上面设有安装槽,所述安装槽与所述声孔对应设置,所述安装槽内设有防尘板,所述防尘板为中空结构,所述防尘板的上面设有至少一个第一通孔,所述防尘板的下面设有凹槽,所述凹槽的槽壁设有至少一个第二通孔;

所述MEMS芯片设在所述防尘板上,所述MEMS芯片覆盖所有所述第一通孔。

2.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所有所述第二通孔分组设置成第二通孔组。

3.根据权利要求2所述的麦克风,其特征在于,所有所述第二通孔组均匀分布设置。

4.根据权利要求1至3任一项所述的麦克风,其特征在于,所述第一通孔的孔径大于所述第二通孔的孔径。

5.根据权利要求4所述的麦克风,其特征在于,所有所述第一通孔均匀设在所述凹槽的外周。

6.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述防尘板的上表面与所述基板的上表面齐平设置。

7.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述凹槽的覆盖面积大于所述声孔的覆盖面积。

8.根据权利要求4所述的麦克风,其特征在于,所述容纳腔内还收容有ASIC芯片,所述ASIC芯片设在所述基板的上面,所述ASIC芯片分别与所述MEMS芯片和所述基板电连接。

9.根据权利要求8所述的麦克风,其特征在于,所述ASIC芯片通过金线分别与所述MEMS芯片和所述基板电连接。

10.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于,所述防尘板为不锈钢板,所述防尘板胶粘在所述安装槽内。

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