[实用新型]一种电子封装材料制备用加热炉

权利要求书

1.一种电子封装材料制备用加热炉，包括支撑架(1)、传送带(2)和加热箱(3)，传送带(2)配合连接在支撑架(1)上，加热箱(3)安装在支撑架(1)上，且加热箱(3)安装在传送带(2)上端，其特征在于：所述加热箱(3)上设置有调节机构和检测机构，所述调节机构包括调节管(4)、旋转板(5)、半圆管(6)、六角段(7)和支撑机构，调节管(4)螺纹连接在支撑架(1)的下端面上，调节管(4)上安装有旋转板(5)，调节管(4)上开设有螺纹孔(8)，所述半圆管(6)设置有两个，且两个所述半圆管(6)分别螺纹连接在螺纹孔(8)内，半圆管(6)上开设有旋转槽(9)，所述支撑机构转动连接在旋转槽(9)中，半圆管(6)上安装有六角段(7)，加热箱(3）上设置有鼓风机构。

2.根据权利要求1所述的一种电子封装材料制备用加热炉，其特征在于：所述支撑机构包括转动盘(10)、转动杆(11)和支撑盘(12)，转动杆(11)的两端分别安装有转动盘(10)和支撑盘(12)，转动盘(10)转动连接在旋转槽(9)中，且支撑盘(12)支撑在外界设备上。

3.根据权利要求1所述的一种电子封装材料制备用加热炉，其特征在于：所述检测机构包括检测管(13)、密封圈(14)和贴合套(15)，检测管(13)螺纹连接在检测套内，检测管(13)上开设有密封槽(16)，密封槽(16)内安装有密封片，贴合套(15)安装在检测管(13)上，密封圈(14)贴合在贴合套(15)上。

4.根据权利要求3所述的一种电子封装材料制备用加热炉，其特征在于：检测管(13)下端开设有传感器安装孔(17)，传感器安装孔(17)内安装有相应传感器。

5.根据权利要求3所述的一种电子封装材料制备用加热炉，其特征在于：所述检测管(13)上设有六角块(18)和导线(19)，六角块(18)安装在检测管(13)上，且六角块(18)贴合在贴合套(15)上，导线(19)穿过检测管(13)电性连接在传感器上。

6.根据权利要求1所述的一种电子封装材料制备用加热炉，其特征在于：所述鼓风机构包括进风箱(20)、鼓风机(21)、进风管(22)和驱动机构，进风箱(20)安装在加热箱(3)上端，且进风箱(20)的一端连通在加热箱(3)上，进风箱(20)的另一端连通在鼓风机(21)上，鼓风机(21)分别联通在所述驱动机构和进风管(22)上，进风管(22)连接外部增温设备上。

7.根据权利要求6所述的一种电子封装材料制备用加热炉，其特征在于：所述驱动机构包括电机(23)和底座(24)，底座(24)安装在加热箱(3)上，电机(23)安装在加热箱(3)上，且电机(23)的伸出端配合连接在鼓风机(21)上，所述鼓风机(21)构设置有多个，且多个所述鼓风机(21)构分别配合连接在加热箱(3)上。