[实用新型]移印胶头及移印机

说明书

本实用新型提供一种移印胶头及移印机，移印胶头包括连接座、大孔胶头及小孔胶头及小孔基底，大孔胶头固定于连接座上，小孔基底固定于连接座上且位于大孔胶头的一侧，小孔胶头套设于小孔基底上并固定于连接座上，小孔基底的硬度大于小孔胶头，大孔胶头的位置与待移印的大孔位置相对应，小孔胶头的位置与待移印的小孔位置相对应。本实用新型移印胶头能够实现一道工序同时移印孔径大小偏差90％以下的孔，提高了移印效率，且能保证移印压力、取墨压力一致，取墨、移印均匀，提高了移印的品质。

技术领域

本实用新型涉及摄像头孔及闪光灯孔移印技术领域，具体涉及一种移印胶头及移印机。

背景技术

手机通常都安装有摄像头及闪光灯来配合拍摄，为了获得更加高清的拍摄效果，目前，开发有双摄、三摄、四摄，甚至更多摄像头的手机。

大部分手机的后盖均采用玻璃材质制作，请参阅图1，后盖上需要设置凸台10用来安装摄像头部分组件，凸台10上开设有摄像孔101以供露出摄像头，凸台10上还开设有闪光孔102以供露出闪光灯，闪光孔102大幅小于摄像孔101，通常闪光孔102及摄像孔101的孔径大小偏差≥25％。为了美观，需在摄像孔101及闪光孔102的周壁及倒边部分覆盖油墨，达到遮蔽效果。目前，现有的移印机能做到同时移印多个孔，但孔径大小偏差要＜25％；若孔径大小偏差≥25％的需要分为两道工序移印。

目前，孔径大小偏差≥25％的闪光孔102(小孔)及摄像孔101(大孔)同时移印的难点如下：①小孔移印头与大孔移印头高度相同时，移印孔时小孔印全、大孔不能印全(只能印一半左右)，即移印压力不一致；②小孔移印头调整与大孔移印头相对高度，使移印孔时压力一致，但会出现取墨时压力不一致，取到的图案油墨不足；③小孔移印头偏小，受压时容易出现倾倒，造成取墨不均、移印不均匀，胶头寿命短。

实用新型内容

鉴于以上所述，本实用新型提供一种移印胶头及移印机，能够实现一道工序同时移印孔径大小偏差90％以下的孔，提高了移印效率，且能保证移印压力、取墨压力一致，取墨、移印均匀，提高了移印的品质。

本实用新型的技术方案：

本实用新型提供一种移印胶头，包括连接座、大孔胶头及小孔胶头及小孔基底，大孔胶头固定于连接座上，小孔基底固定于连接座上且位于大孔胶头的一侧，小孔胶头套设于小孔基底上并固定于连接座上，小孔基底的硬度大于小孔胶头，大孔胶头的位置与待移印的大孔位置相对应，小孔胶头的位置与待移印的小孔位置相对应。

进一步地，所述小孔胶头包括依次一体连接的连接段、中间段及印刷头，连接段设有安装孔，小孔基底穿设于所述安装孔内。

进一步地，所述连接段呈圆筒形，对应的小孔基底呈圆柱形。

进一步地，所述连接段的外径大于中间段的外径。

进一步地，所述中间段为圆台结构，所述圆台结构的外径沿连接段向印刷头方向逐渐缩小。

进一步地，所述印刷头为外凸的锥状体，以供嵌入待移印的小孔进行印刷。

进一步地，所述小孔基底的硬度设置为25HRC至50HRC，小孔胶头的硬度设置为0至40HA。

进一步地，所述小孔基底一体成型于连接座上，或者分体固定于连接座上。

进一步地，所述大孔胶头包括依次一体连接的固定段、凸伸段及移印端，固定段固定于连接座上，固定段呈锥状，凸伸段为圆台体，所述圆台体的外径沿固定段向移印端方向逐渐缩小，移印端为外凸的弧面，以供嵌入待移印的大孔进行印刷。

本实用新型还提供一种移印机，包括上述的移印胶头。

本实用新型的有益效果：